WiLink™ 8 single band, 2x2 MIMO Wi-Fi® module 100-QFM -20 to 70
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
包装说明 | MOC-100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A992.C |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Is Samacsys | N |
数据速率 | 100000 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N100 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 13.4 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA |
封装等效代码 | LGA100(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.9/4.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
标称供电电压 | 3.7 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.7 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 13.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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