IC 8-BIT, FLASH, 18 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 18 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 10 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
速度 | 18 MHz |
最大压摆率 | 11 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
P89LPC9102/9103/9107 微控制器的低功耗模式主要包括 Idle 模式、Power-down 模式和 Total Power-down 模式。这些模式能够在不同的应用场景下节省电量,具体节省的电量取决于多个因素,包括微控制器的时钟频率、执行的任务、外部电路的设计等。
Idle 模式:在这个模式下,CPU 停止工作,但其他外设如定时器、ADC、UART 等仍然可以运行。如果这些外设触发中断,CPU 可以被唤醒。在 Idle 模式下,功耗会低于正常运行模式,但高于 Power-down 模式。
Power-down 模式:在这个模式下,除了看门狗定时器、电压比较器和 RTC(如果启用)之外,大部分时钟都被禁用,从而显著降低功耗。根据数据手册,P89LPC9107 在 Power-down 模式下的典型功耗为 55 微安培(µA),而总的 Power-down 模式(包括禁用电压比较器)的功耗小于 1 微安培(µA)。
Total Power-down 模式:这是最节能的模式,除了 RTC 相关功能(如果使用内部 RC 振荡器)之外,几乎所有功能都被禁用。在这种模式下,功耗会更低,但设备需要通过复位来唤醒。
实际应用中节省的电量取决于设备在低功耗模式下的停留时间以及唤醒的频率。例如,如果一个设备大部分时间处于 Power-down 模式,只在需要时被短暂唤醒,那么它将显著节省电量。反之,如果设备频繁地在正常模式和低功耗模式之间切换,那么节省的电量可能不会那么显著。
为了准确计算在特定应用中能节省多少电量,需要考虑实际的工作周期、活动模式下的功耗以及低功耗模式下的功耗。通过这些数据,可以计算出在特定时间段内总的能耗节省。
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