Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> MIC59P50AJB

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MIC59P50AJB: 产品描述Latch Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BIMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小244KB，共5页; 制造商Micrel ( Microchip ); 官网地址https://www.microchip.com

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MIC59P50AJB概述

Latch Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BIMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

MIC59P50AJB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	SPLIT SUPPLY OPERATION POSSIBLE
内置保护	TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数	8
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LATCH BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	30.816 mm
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR
输出电流流向	SINK
最大输出电流	0.35 A
标称输出峰值电流	0.5 A
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	BIMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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MIC59P50AJB相似产品对比

	MIC59P50AJB	MIC59P50AJ
描述	Latch Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BIMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	Latch Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BIMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Micrel ( Microchip )	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
针数	24	24
Reach Compliance Code	compli	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
其他特性	SPLIT SUPPLY OPERATION POSSIBLE	SPLIT SUPPLY OPERATION POSSIBLE
内置保护	TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE	TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数	8	8
输入特性	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	LATCH BASED PERIPHERAL DRIVER	LATCH BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0
长度	30.816 mm	30.816 mm
功能数量	1	1
端子数量	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
输出电流流向	SINK	SINK
最大输出电流	0.35 A	0.35 A
标称输出峰值电流	0.5 A	0.5 A
输出极性	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	BIMOS	BIMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm

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