电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1210B181M301Y

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 300V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00018uF, Surface Mount, 1210, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小889KB,共4页
制造商Novacap
官网地址https://www.novacap.eu/en/
相似器件已查找到2个与1210B181M301Y功能相似器件
下载文档 详细参数 全文预览

1210B181M301Y概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 300V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00018uF, Surface Mount, 1210, CHIP

1210B181M301Y规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Novacap
包装说明, 1210
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
电容0.00018 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.65 mm
JESD-609代码e0
长度3.18 mm
制造商序列号X7R
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法BULK
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)300 V
系列1210B (300V)
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度2.54 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
X7R - COMMERCIAL - 16Vdc to 10KVdc
Stable EIA Class II dielectric, with +/-15% temperature
coefficient and predictable variation
of electrical properties with time, temperature and voltage. These chips are designed for
surface mount application with nickel barrier terminations suitable for solder wave, vapor
phase or reflow solder board attachment. Also available in silver-palladium terminations for
hybrid use with conductive epoxy. Class II X7R chips are used as decoupling, by-pass,
filtering and transient voltage suppression elements.
CAPACITANCE & VOLTAGE SELECTION FOR POPULAR CHIP SIZES
3 digit code: two significant digits, followed by number of zeros eg: 183 = 18,000 pF. R denotes decimal, eg. 2R7 = 2.7 pF
SIZE
Min Cap
0402 0504 0603 0805 1005 1206 1210 1515
121
.
024
1808
151
.065
684
564
394
274
184
124
823
563
563
393
273
153
472
272
561
331
151
.080
824
564
564
394
224
154
104
823
683
563
333
223
682
332
821
391
x
1812
151
.065
125
105
824
564
334
224
154
104
104
683
473
273
822
472
122
681
151
.100
155
125
125
824
564
394
224
184
154
124
683
473
153
682
122
122
x
1825
471
.080
185
155
155
125
824
684
474
334
334
224
124
823
273
123
472
152
821
471
.140
225
225
225
185
155
125
824
564
474
394
274
154
563
273
103
272
182
x
121
.044
393
333
333
333
153
103
121
.035
273
223
223
223
103
682
121
.054
124
104
104
683
333
273
153
123
123
822
472
272
121
.054
154
124
124
823
473
393
183
123
822
822
472
272
121
.064
334
274
274
184
104
683
473
273
223
183
103
682
222
102
121
.065
474
474
474
334
184
124
823
563
563
393
273
153
472
222
151
.130
125
105
824
684
564
394
274
224
154
124
823
563
183
822
152
122
T ma x
16V
25V
50V
100V
200V
V O LTA G E
562
472
472
472
222
152
250V
300V
400V
500V
600V
800V*
1000V*
1500V*
2000V*
3000V*
4000V*
5000V*
6000V*
7000V*
8000V*
9000V*
10000V*
MAX
CAP
&
Note:
“ x ”
denotes a special
thickness
(see
Tmax row above).
An
X is required in the part number. Please
refer
to page 10 for how to order.
* Units rated above 800V may require conformal coating in use to preclude arcing over the chip surface
NO T E : RE F E R T O P A GE S 1 0 & 1 1 F O R O RD E RI NG I NF O R MA T IO N
14
Catalog 09-08-PC
.
www.
N O V A C A P
.
com

与1210B181M301Y功能相似器件

器件名 厂商 描述
1210B181M301YT Novacap Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 300V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00018uF, Surface Mount, 1210, CHIP
1210B181M301YW Novacap Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 300V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00018uF, Surface Mount, 1210, CHIP
ADC芯片输出数据怎么处理都不正确,求助
本帖最后由 shijizai 于 2021-3-18 10:45 编辑 ADC芯片使用的是TI的ADS7054(输入是差分输入,输出是单端输出),我要测量的信号是差分信号,V+ - V- 的范围是+2.1~-2.1,但是ADS转换后输出 ......
shijizai 模拟与混合信号
MSP430的PWM输出脉冲上下不对称是什么问题啊?新手求指导,谢谢。
MSP430的PWM输出脉冲上下不对称是什么问题啊?新手求指导,谢谢。...
史雨雨 微控制器 MCU
分光器要知道一些知识
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-1-20 08:42 编辑 分光器是组建PON网络的一个组件,是一个连接OLT和ONU的无源设备,它的功能是分发下行数据,并集中上行数据。 分光器带有一个上行光接口 ......
qwqwqw2088 无线连接
【NXP Rapid IoT评测】开箱测试
本帖最后由 风雨潇潇_ 于 2019-1-2 22:10 编辑 1.jpg刚开始看到这小东西介绍的时候就抑制不住自己内心的躁动了,只能说太NB了!果断申请了。满满的期待终于收到了,感谢NXP啊!!! 395941 ......
风雨潇潇_ 无线连接
求助:串联直流稳压电源设计
1、输出直流稳压电压1.5~10v可调 2、最大输出电流Icm=300mA 3、稳压系数Sr〈=0.5 4、具有过流保护功能...
sqhouyingying 电源技术
DSP的bootload问题
以前学51时只要把程序写好编译通过后就可以用烧写器直接将*.hex文件烧进单片机运行。但 DSP内部不带FLASH RAM,它必须在复位期间将外部的程序加载到内部RAM之后才能运行。这有点像PC 的体系 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 476  1146  2428  1516  533  10  24  49  31  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved