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MSP430FR2533IRHBR

产品描述Capacitive Touch MCU with 16 touch IO (24 sensors), 16KB FRAM, 2KB SRAM, 19 IO, 10-bit ADC 32-VQFN -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共108页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

MSP430FR2533IRHBR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MSP430FR2533IRHBR概述

Capacitive Touch MCU with 16 touch IO (24 sensors), 16KB FRAM, 2KB SRAM, 19 IO, 10-bit ADC 32-VQFN -40 to 85

MSP430FR2533IRHBR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明VQFN-32
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID990275
Samacsys Pin Count33
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryQuad Flat No-Lead
Samacsys Footprint NameVQFN-11
Samacsys Released Date2019-06-26 08:14:17
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性ALSO HAVING 512 BYTES OF INFORMATION FRAM
地址总线宽度
位大小16
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e4
长度5 mm
湿度敏感等级2
I/O 线路数量19
端子数量32
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
RAM(字节)2048
ROM(单词)15872
ROM可编程性FRAM
座面最大高度1 mm
速度16 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

 
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