DPDT, 3 Func, BICMOS, PBGA9,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SAMTEC |
| 包装说明 | FBGA, BGA9,3X3,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPDT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 9 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.3 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA9,3X3,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 最长接通时间 | 100 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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