ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Serial Access, CMOS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 168432 |
Samacsys Pin Count | 20 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | MAX 20 SSOP |
Samacsys Released Date | 2015-04-17 13:38:04 |
Is Samacsys | N |
最大模拟输入电压 | 2.048 V |
最小模拟输入电压 | -2.048 V |
最长转换时间 | 10 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7.2 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5,5,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.133 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 1.99 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.29 mm |
Base Number Matches | 1 |
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