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X76F100P-3

产品描述Flash, 128X8, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别存储    存储   
文件大小411KB,共16页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
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X76F100P-3概述

Flash, 128X8, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

X76F100P-3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度10.03 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.32 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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