电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

X76F100HIG

产品描述Flash, 128X8, ROHS COMPLIANT, DIE
产品类别存储    存储   
文件大小411KB,共16页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
标准
下载文档 详细参数 全文预览

X76F100HIG概述

Flash, 128X8, ROHS COMPLIANT, DIE

X76F100HIG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码DIE
包装说明ROHS COMPLIANT, DIE
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码X-XUUC-N
内存密度1024 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 845  1109  1329  1394  1452 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved