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SC16C2550BIBS,157

产品描述SC16C2550B - 5 V, 3.3 V and 2.5 V dual UART, 5 Mbit/s (max.), with 16-byte FIFOs QFN 32-Pin
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小214KB,共43页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SC16C2550BIBS,157概述

SC16C2550B - 5 V, 3.3 V and 2.5 V dual UART, 5 Mbit/s (max.), with 16-byte FIFOs QFN 32-Pin

SC16C2550BIBS,157规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT617-1, HVQFN-32
针数32
制造商包装代码SOT617-1
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY
地址总线宽度3
边界扫描NO
最大时钟频率80 MHz
通信协议ASYNC, BIT
最大数据传输速率0.625 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e4
长度5 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级1
串行 I/O 数2
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1
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