Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> ADG201HSJP-REEL

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ADG201HSJP-REEL: 产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小949KB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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ADG201HSJP-REEL概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

ADG201HSJP-REEL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
其他特性	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0
长度	8.965 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-16.5 V
负电源电压最小值（Vsup）	-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	20
标称断态隔离度	72 dB
通态电阻匹配规范	3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	16.5 V
最小供电电压 (Vsup)	13.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	75 ns
最长接通时间	75 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.965 mm
Base Number Matches	1

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