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针对外界有曝酷派裁员20%、业务调整一事,酷派第一时间向腾讯科技发来声明表示,为积极响应市场变化,酷派即将针对品牌和渠道进行战略聚焦和组织结构性优化。 具体为加大社会渠道的投入,酷派计划跟部分渠道商展开深度合作,建立厂商渠道一体化运营新模式,将渠道下沉到四、五线城市,并在产品上聚焦中高端,聚焦销售酷派的V/S/K系列产品。 为此,酷派将10%的员工将调整到新的合资公司,对于部分不愿意去合...[详细]
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据外媒 mysmartprice 报道,印度自主手机品牌 Micromax 在印度市场推出了全新的 Micromax IN Note 2 手机。这也是去年 IN Note 1 的继任者。Micromax IN Note 2 的设计显然受到了三星 S21 系列的“启发”,背面摄像头模组让人很难不联想到三星 S21 系列手机。 核心配置方面,IN Note 2 搭载了 Helio G9...[详细]
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韩国媒体DDaily 号称从一位三星电子官方人士那里得到可靠消息,声称无论是Galaxy S6还是Galaxy S6 Edge,都不会使用全金属机身。
Galaxy Alpha、Galaxy A系列彻底抛弃了万年大塑料,让人预感三星在S6、Note 5这样的旗舰机上自然也会使用全金属,但最新消息称,S6只会使用类似Note 4那样的金属边框,前后面板则都是玻璃。
当然,这...[详细]
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对于内置全局变量和FUNCTION GLOBAL(LV2 GLOBAL)的性能LV相关书籍中的介绍各不相同,甚至是矛盾的,关于数据竞争的问题就不讨论了,FUNCTION GLOBAL有明显的优势,今天主要看看它的运行速度问题,我在以前的文章中提到过读写GOBAL需要内存拷贝的问题,频繁调用内存管理器肯定要影响它的速度,而FUNCTION GLOBAL虽然不存在内存复制的问题,但是它需要反复调用SU...[详细]
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小米集团副总裁、小米技术委员会主席崔宝秋在昨天晚间谈到了深度学习框架MACE。 崔宝秋称,为了将小米算法团队的诸多技术成果通过AI框架尽快地落地到手机上,2017年,在考察当时流行的深度学习框架并反复权衡之后,小米决定研发自己的移动端深度学习推理框架,并于2018年对外推出并开源了专门为移动端设备优化的深度学习推理框架MACE。 MACE在立项时确立了四个目标:通用、高性能、易用和便携。在后续的...[详细]
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----- 主程序开始 ----- START: CLR P1.0 ;P1.0输出低电平,使LED1点亮 ACALL DELAY ;调用延时子程序 SETB P1.0 ;P1.0输出高电平,使LED1熄灭 CLR P1.1 ;P1.1输出低电平,使LED2点亮 ACALL DELAY ;调用...[详细]
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如今,汽车制造商正处于“腹背受敌”的境地。一方面,在不断追求全新汽车技术(互联汽车、先进驾驶辅助等等)的同时需要满足各地区的法规(碳排放法规、燃效法规);另一方面,传统车企还要面对谷歌、思科、特斯拉这类创新科技企业。
美国电子工程时报(EE Times)近期对一些向车企提供技术支持的知名芯片厂商进行了采访。话题主要围绕2014年及今后车企所要面对的7项技术挑战。
1、汽车...[详细]
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热敏电阻 天气骤冷开始降温,再加上放开,许多人都开始中招了。冬天是感冒高发期,大家一定要注意保暖不要着凉。但许多人疑似感冒发烧不知道体温多少怎么办? 正常成人的体温一般为36.3 ℃到37.2 ℃之间。超过正常范围的温度,即使发热,体温37.3 ℃~38 .5℃属于低烧,38.5 ℃~39.5属于中烧,39.5 ℃以上属于高烧,这种情况下就要送去医院,因为人的大脑构造是很精密且脆弱的,撞击高...[详细]
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LED照明 产品在替代通用白炽灯、节能灯 照明 的同时,除了可调光外, LED 灯的发光颜色、光输出、发光效率等相关指标,与 LED驱动 的调光控制方案(例如0-10V,DALI等有关控制协议)、拓扑结构、散热系统、驱动方案以及现有的一些基础设施有很大关联,这些都影响到LED调光过程中的工作状态和调光控制性能。 目前关于LED调光方面有如下几种技术: 1、用调正向电流的方法来调亮...[详细]
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测量排电阻的方法比较简单。对已知引脚排列顺序的排电阻,可将一支表笔接公共引脚,用另一支表笔依次对每个电阻进行测量,其阻值应符合标称值。 对于不知引脚排列顺序的排电阻,可先将红表笔任接被测量电阻的一个引脚,然后用黑表笔去测试其他引脚,若所得值相同,则说明红表笔所接的是被测量排电阻的公共脚。 ...[详细]
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现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注,但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品,或者是一种增强它的方法。但是,在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对设计和验证流程的要求之间还存在着很大的差距。 并非所有的先级封装都对工具和方法有相同的要求。2.5D封装与单片3D集成电路的封装要求大不相同。其他还有小晶片、各种类型的扇出和扇入、系统级封装,...[详细]
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(新加坡 – 2014年2月11日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD™ 互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上,Molex将在117号展台上展示zCD互连系统。Molex zCD互连系统将传输400 Gbps数据速率 (在16个通道上达到25 Gbps),具有出色的...[详细]
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集微网消息(文/Lee)全球家电市场、PC 市场、5G 市场、智能终端和汽车电子市场等电子制造用量大幅上升,造成被动器件 MLCC 用量需求大幅增加。富满电子拟在天津开展 MLCC 研发制造,满足被动原器件国内市场缺口。 2018 年 12 月 24 日,富满电子与张位国、黄锐、王敬在深圳签署了《合作投资与经营 MLCC 项目协议》(以下简称“项目协议”),共同出资 5000 万元设立天津市富...[详细]
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集微网2月20日消息,近日,中兴发布了新一代全屋光纤组网系列产品——全光网关F4606P/F7606P及光路由器Z6620,其在网络速度、Wi-Fi覆盖以及造型设计等方面均有显著提升。该系列新品的发布标志着中兴在全屋光纤商用领域取得又一重要突破,将全面助力全光家庭部署。 图片来源:微博 据了解,不同于传统家庭组网方案,中兴的全屋光纤组网将传输介质由网线替换为光纤,全光网关和光路由器之间通过光...[详细]
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软启动器是一种用于电动机启动的电气设备,它可以有效地减少电动机启动时的电流冲击,延长电动机的使用寿命,提高系统的稳定性。软启动器的接线方式有很多种,不同的接线方式适用于不同的应用场景。以下是对软启动器接线方式的详细介绍: 1. 直接启动接线方式 直接启动接线方式是最简单的一种接线方式,适用于小型电动机或对启动冲击要求不高的场合。在这种接线方式中,软启动器直接与电动机相连,启动时软启动器将电压逐...[详细]