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0 引言     换轮装置是轻轨车辆检修车间之一换轮车间的关键设备，用于将转向架与车体分离和组装，进行换轮作业，对车辆轮胎进行更换、充气作业，以及对转向架进行临时检修和应急更换作业等。该装置主要由沉降梁、沉降梁回转机构、沉降梁定位机构、升降平台水平保持机构、升降平台定位机构、行程限位机构、液压系统、电气控制系统、车体支撑装置、车辆裙板悬挂装置、临时台车等组成。在正常运行时，各个机构必须保持相...[详细]

　　中国科学院化学研究所的研究团队近日成功研制了蜂巢状纳米支架，据此制备的柔性钙钛矿太阳能电池具有优异的耐弯折性，可广泛应用于各类可穿戴器件。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 柔性可穿戴 电子是未来电子元器件发展的热点方向，电源是其重要的组成部分。目前，电源对可穿戴电子的户外使用性、大面积贴合性和安全性有较大限制。 　　中科院化学所绿色印刷院重点实验室研究员宋延林课题组通过纳米...[详细]

日立汽车系统和歌乐股份有限公司近日宣布已经开发了基本的碰撞预警技术，该技术可根据行人的移动实时地快速预判，计算优化速度模式，从而保证安全。两家公司已经证实了该技术的可行性，他们在测试车上的试验证明该技术可以在实际行驶速度下保证安全。日立将会继续反复测试，加快科技的开发，为自动化驾驶地商业化运行做出贡献。 自动驾驶的需求在不断增大是为了更好地解决社会问题比如减少交通事故，解决/...[详细]

STM8S105C6T6 48个引脚 32KB Flash 封装：LQFP temp：-40~85 PA1~PA6,PB0~PB7,PC1~PC7,PD0~PD7,PE0~PE3,PE5~PE7,PG0,PG1, 一共38个通用I/O口。 GPIO寄存器 端口x输出数据寄存器（Px_ODR）; 端口x输入数据寄存器（Px_IDR）； 端口x输出数据方向（Px_DDR）；0：输入模式 1：输出...[详细]

今天，2017年 世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那开幕，除了苹果，全球手机厂商能来的基本都来了。 与年初的美国CES消费电子展不同，MWC 的主旋律是通讯行业，一直以来也是手机厂商集中发布新品的最佳舞台。 当然，也少不了国内乃至全世界都不容忽视的则是中国手机厂商，华为、OPPO、魅族、金立等众多品牌，早在踏上MWC2017之前就陆续放出新款“吊炸天”的消息。 这次华为带来的...[详细]

双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)上展示新产品。 中国，2014年3月4日 ——法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(ultra-thin body buried-oxide，UTBB) FD-SOI技术的超宽电压(ultra-wid...[详细]

随着5G时代的到来和无线充电技术的应用，消费电子产品越来越多的功能，如NFC和无线充电等都需要通过电磁波实现，同时，手机背板呈现去金属化趋势，因此，众多消费电子厂商开始采用PC+PMMA背板复合材料作为替代金属材料的解决方案。 受益于此，四川龙华光电薄膜股份有限公司（以下简称：龙华薄膜）2018年背板复合材料营收暴增752倍，带动其整体业绩快速增长，成功突破了发展瓶颈。而在业绩持续增长的背景下，...[详细]

东南网3月10日厦门讯（本网记者 李霖 通讯员 曾广明）记者从厦门市科技局获悉，日前，厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地（平台），经工信部组织专家评审，获批筹建。据悉，目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设项目，厦门系全省唯一。 根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着...[详细]

12月26日消息，工业AR整体解决方案供应商瑞欧威尔（上海）智能科技有限公司（以下简称“瑞欧威尔”）宣布完成数千万元人民币新一轮融资，本轮融资由西交一八九六科创基金领投。融资将持续用于新产品研发，团队人才储备扩充及海内外市场拓展。 据官网介绍，瑞欧威尔致力于整合和研发产业链核心技术，开拓工业互联网落地生态体系。丰富的软硬件上下游资源，为中国企业提供本地化解决方案，助力汽车、电力能源、石油...[详细]

半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE(ON)或低Eoff，适用于大电流逆变级 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月29日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT2...[详细]

    半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股价走扬。 赛灵思周四股价收涨8.59%，报46.78美元，优于预期的第3季业绩并非推动股价上扬主因，而是该公司可能成为收购对象。周五美股开盘赛灵思股价上升1.85%，报47.65美元。2015年赛灵思股价累计上涨9%。 赛灵思发布业绩时亦揭露，已向美国证管会（SEC）呈报与5位资...[详细]

　　本文介绍了数字I/O和逻辑分析仪的常用术语和定义。 　　1.抖动 　　抖动是指与事件理想时序的偏差，并通常基于参考信号的过零点进行测量。 抖动通常来自于串扰、同步开关输出和其它定期发生的干扰信号。 由于抖动会随时间变化，抖动的测量和量化既可以是秒级范围内视觉估计，也可以是基于统计的测量，比如基于标准偏差随时间变化的统计测量。 　　 　　图1.数字信号抖动示例 　　2.偏移 ...[详细]

年以来，消费芯片需求大减，价格狂跌，但车用半导体却仍然存在大量需求，甚至不少车用芯片型号在市场中仍然有一定的溢价。而这种情况在近期似乎发生了一些变化，有媒体报道，多家车用芯片大厂，库存已恢复至疫情前水平。 另一方面，市场有消息传闻，部分车用芯片厂商被曝将开启调价模式。市场中一方面车用芯片库存开始回暖，另一方面厂商却又要开启涨价，似乎通常的市场规律不太相符。对于国内相关厂商而言，又将带来何种影...[详细]

Ⅰ、写在前面 SPI（Serial Perripheral Interface）串行外设通信接口，主要实现设备（主从）之间的通信。硬件上由CS、SCK、MISO、MOSI四根通信线连接而成。关于SPI更多介绍不再详细描述，本文主要以STM32F103为主机、W25Q16为从机进行SPI通信实验。 本文将提供STM32硬件SPI、软件模拟SPI两实例工程代码供大家参考、掌握两种方式的区别。 ...[详细]

器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3 mm，工作温度达 +155 °C 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51专为...[详细]