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Cowen分析师表示,智能手机行业正在从新冠疫情下滑中复苏,尽管智能手机需求仍存在不确定性,而苹果旗舰iPhone可能会比平时晚一两个月发布。一份追踪智能手机生产数据的研究报告中,分析师Krish Sankar表示,前六大智能手机厂商生产趋势略好于此前的预期。 这份报告显示,苹果公司第2季度生产量预计为3500万部,比第一季度下降了5%,比去年同期下滑了13%。该分析师表示,生产供应链大体上已经...[详细]
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MeeGo今日低调地发布了1.0版,这是第一个稳定的,面向上网本和移动产品的版本,并且1.1版的开发已经进行中,它支持触摸式设备,例如手机、平板和车载系统。同时,MeeGo SDK也在今日一并发布: 虽然日前诺基亚在其官方的 Nokia Conversations 网站宣布,他们将不会在消费者渠道发行 N900,但毕竟 MeeGo 现时已是 Linux 基金会的项目,而且基金会一直...[详细]
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最近在搞定时器,看说明,就像看天书,问题出在哪里,很多信号不明白是怎么来的。所以就抓个时间整理了一下。 打开STM32数据手册中的总体框图。娘的,又TMD一阵眼花缭乱。 首先,我们可以看到这个图大概有两个不分,一个部分是时钟源,另一个部分则是输入输出 时钟源计数,到CNT计数器,然后根据捕获比较寄存器进行记录或比较。记录或比较有不同的配置。 首先是TI信号 TI1 TI2 TI3 TI4...[详细]
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作为国内手机天线行业的领跑者,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称信维通信)今日(9月7日)将在证监会发审委上会。《每日经济新闻》记者发现,信维通信的最大看点不是业绩,而是一次蹊跷且慷慨的股权转让。 相比绝大多数公司在上市前向骨干员工实施股权激励,信维通信董事长则向三位神秘的自然人“慷慨解囊”,转让价格等同于净资产价格——3元/股,更有意思的是,董事长不但让这三位自然人在月初以低价入股...[详细]
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“希望手机企业多了解老年消费者的需求,生产出更适合老人使用的智能手机,让我们也紧跟时代步伐。”老年消费志愿者周开玉说出了广大老年人心声。 “老年手机”与普通智能手机相比,哪种更适合老年消费者使用? 3月10日,四川省保护消费者权益委员会(简称“四川省消委”)召开新闻通报会,通报老年消费者手机比较试验结果。 检测指标11项 两款样品存安全隐患 为选出适合老年消费者使用...[详细]
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意法半导体(ST)宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程,大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。 意法半导体执行副总裁暨类比产品、MEMS和感测器産品部总经理Benedetto Vigna表示,该公司提供MEMS制程及包括具突破性的完全空乏型硅绝缘层金氧半电芯体元件(FD-SOI)在内的互补式金属氧化物半导体(CMOS)技...[详细]
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中国,2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务,意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。 通过在微控制器上建立可信根,X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护,将启动安全检查并激活STM32...[详细]
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摘要: 应用串行同步传输原理,用一种小巧的光发射/接收器对设计成光纤通讯系统,接A/D采样数据直接进行远距离高速传输。实际证明该方法简单、可靠,具有一定的实用价值。
关键词: 高速数据 远距离采集 光纤通讯 多路同步
电力变压器局部放电在线定位监测系统的关键环节之一是准确、可靠的数据采集与传输。根据电力变压器局部放电产生的超声波和电脉冲信号频率高、频谱宽、幅度...[详细]
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本文主要介绍的是arm架构和x86架构的区别,首先介绍了ARM架构图,其次介绍了x86架构图,最后从性能、扩展能力、操作系统的兼容性、软件开发的方便性及可使用工具的多样性及功耗这五个方面详细的对比了arm架构和x86架构的区别,具体的跟随小编一起来了解一下。 什么叫arm架构 ARM架构过去称作进阶精简指令集机器(AdvancedRISCMachine,更早称作:AcornRISC...[详细]
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6月16日,在SEMICON CHINA/FPD 2020新闻发布会上,Semi全球副总裁、中国区总裁居龙先生表示,今年本应该是半导体产业复苏和成长的一年,但新冠肺炎疫情打乱了产业的脚步,预计今年的产业必然会出现负增长,全球经济同样也会出现负增长。 而在居龙展示的一张全球机构的预测图中,10家机构对于2020年全球半导体产业增长的预测差别较大,最乐观的为增长7.6%,最悲观的预计将下滑11.7%...[详细]
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当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性,对电源供电系统的分析投入了大量的资金,人力和物力。 电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域,特别是在计算机、半导体、通信、...[详细]
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近日,深兰集团与西班牙BOMAPA SERVES SL.集团在深兰科技上海总部大厦正式签署解决方案合作协议。
深兰科技集团董事副总裁刘园桂和BOMAPA集团CEO Mr. Marco Fernandez Cardoso、COOMr. Sanago ay Dominguez、总经理Mr.Carlos Lamas Rodriguez共同出席了签约仪式。
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近日,瀚博半导体获16亿元的B1和B2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset(未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。 据悉,此次融资后,瀚博半导体将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,...[详细]
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联发科(2454)去年跃居全球第三大IC设计厂,公司乘胜追击,今年预计扩大员工规模超过两成,员工总数将首度突破1万人,积极投入研发,目标挑战全球第二大IC设计厂。 联发科受惠于此次于世界通讯大会(MWC)推出64位元新产品激励,股价走强,昨(26)日盘中一度触及449元,改写近三年新高,终场收在平盘445.5元。 目前全球IC设计产业,以联发科在手机芯片的主要对手高通维持龙头地位...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何? 针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。 ...[详细]