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围绕高阶辅助驾驶、自动驾驶的争夺战，持续升温。对于产业链来说，芯片和算法是毛利率最高的两个环节，两个阵营玩家都想“吃掉”对方。 本周，英伟达宣布，全栈开发的支持点对点驾驶辅助功能的NVIDIA DRIVE自动驾驶软件，预计将于今年年底与梅赛德斯-奔驰合作落地，首款车型是全新一代CLA。 这套系统基于端到端+底层安全系统的冗余堆栈，后者提供平台、算法和生态系统的安全保障；同时，在开发层面，...[详细]

随着VLA（视觉-语言-动作模型）与世界模型在自动驾驶领域的关注度日益提升，这两项技术已成为众多主机厂研发布局的重点方向。前者强调将感知、语义推理与动作生成整合到同一个大模型中，以实现端到端的决策输出；后者则致力于在系统内部构建对物理环境的动态模拟与未来状态推演，以提升对复杂场景的预见与应对能力。那么，这两项技术是否可以深度融合，从而让自动驾驶系统实现更智能、更可靠的驾驶行为呢？ 什...[详细]

1月12日消息，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。 该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。 美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。 该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。 据了解，美光...[详细]

2026年1月6日，汽车电子技术供应商伟世通（Visteon）宣布推出由英伟达（NVIDIA）提供技术支持的下一代AI-ADAS计算模块（Compute Module），该模块使汽车制造商能够使用单一、可扩展的平台快速部署智能座舱体验或高级驾驶辅助系统（ADAS）。 图片来源：伟世通 该产品能解决汽车制造商面临的一项关键挑战：如何在不增加成本和复杂性（例如改造现有电气系统）的情况下，...[详细]

2026年CES展上，众多前沿技术分享中有一则消息相当炸裂：全固态电池来了。 消息来源于一家芬兰科技公司Donut Lab。他们在本届CES上推出了号称“全球首款可量产的全固态电池”。 被全球诸多电池厂商、车企们争相投入并寄予厚望的固态电池，难道真的就这样突然降临了吗？ Donut Lab宣传“全球首款可量产的全固态电池”到底是什么样的？ 他们也确实公布了一些资料，非常有意思，我...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。 在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]

• 2024/25财年销售额为11亿欧元 • 市场活力持续向亚洲和美洲倾斜 • 多元化的市场布局为高于行业平均水平的显著增长奠定基础 • 计划投入7400万欧元用于保障未来的安全和可持续发展 埃斯佩尔坎普，2025年12月10日 -- -浩亭技术集团在2024/25财年（截至2025年9月30日）实现了约11亿欧元的销售额。 扣除汇率影响后，这一数字较上一财年增长近17%。 浩亭技术集团...[详细]

汽车激光雷达凭借厘米级测距精度以及在复杂光照条件下依然稳定的性能表现，正逐步成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、L2–L4 级自动驾驶、无人驾驶出租车（Robotaxi）以及快速发展的机器人应用中的核心感知传感器。与这一技术地位提升相对应的是，汽车激光雷达领域的专利申请数量持续快速增长，清晰表明该技术已从早期的实验性探索阶段，转变为先进移动出行领域中竞争最为激烈的知识产权高地之一。 全球汽车...[详细]

为什么电容的选择至关重要？ 电容往往被人们所忽视。电容既没有数十亿计的晶体管，也没有采用最新的亚微米制造工艺。在许多工程师的心目中，电容不过是两个导体加上中间的隔离电解质。总而言之，它们属于最低级的电子元件之一。 工程师们通常通过添加一些电容的办法来解决噪声问题。这是因为他们普遍将电容视为解决噪声相关问题的“灵丹妙药”，很少考虑电容和额定电压以外的参数。但是，和其他电子元器件一样，电容也...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

12 月 18 日消息，东京理科大学（TUS）昨日（12 月 17 日）发布博文，宣布其科研团队证实，钠离子电池（SIBs）在使用硬碳负极时，其充电速度在本质上可超越锂离子电池（LIBs），有望成为智能手机电源的下一代解决方案。 智能手机电池技术多年来一直停滞不前，锂离子电池虽为主流，但行业始终在寻找替代方案。在 Shinichi Komaba 教授带领下，东京理科大学科研团队证实了一项颠覆性结...[详细]

12 月 19 日消息，据 DigiTimes 昨日报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至 2027 年。 据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。成本压力已传导至终端消费市场，包括宏碁、戴尔、华硕等厂商计划上调产品价格以应对成本压力，此举可能抑制市场消费需求。 此次缺货主要受 AI 需求爆发影响，三星...[详细]

随着数据算力需求呈指数级增长，PCIe 6.0 已成为不可或缺的“高速公路”。然而，当双向带宽跃升至 512 GB/s（PCIe 7.0 规范），传输中的任何微小抖动都可能引发严重问题。速度的提升带来了前所未有的测试复杂性，我们急需一种能够“透视”高速通道的工具。今天，我们将探讨这双“火眼金睛”——PCIe 协议分析仪，它如何在不影响信号完整性的情况下，帮助您洞察数据传输的每一个细节。 ...[详细]