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记者从科通芯城获悉，为进一步提高公司旗下平台硬蛋的变现潜力，公司将其旗下独立运营的易造机器人平台引入第三方投资者，预计交易完成后，科通芯城旗下硬蛋平台将从该项目产生2.67亿港币的产业化收益。公司相关人士预计，除了既有的IC元器件交易业务单元之外，硬蛋产业化变现有望成为科通芯城新的业务引擎。 硬蛋平台的产业化变现，与多维度拓展智能驾驶和人工智能等相关领域的应用一道，成为科通芯城战略确定的两大新战...[详细]

对于给定的制造工艺和晶片区域，微控制器的功耗主要取决于两个因素（动态可控）：电压和频率。 ST公司L系列超低功耗芯片为130nm超低泄漏工艺，在超低功耗所做的设计思路如下： 1、围绕Cortex-M3内核构建，具有领先的处理性能和代码密度，其处理性能使得运行模式时间更少，因此可以使深度睡眠模式的时间更长。 2、提供3个动态可选电压范围，从1.8V到1.2V，可在能耗上提供超过25%的增益。 ...[详细]

   4月6日华为将在伦敦举行新品发布会，正式推出传闻已久的P9这款新机。根据此前华为发出的邀请函，我们已经知道此次P9将与莱卡合作，并配备双后置摄像头，拍照功能更加强大。不过除此之外，有网友曝光了一张P9的预售信息表，我们从中发现此次华为将发布P9的多个版本。 　　除了标准版，此次P9很有可能一并推出高配版、青春版以及Max版，四个版本放在一起足以称为一个家族了。根据此前曝光的消息，华为P...[详细]

O 引言 　　近年来低压差稳压器(LD0，Low Dropout Regulator)、准低压差稳压器(QLDO，Quasi Low Dropout Regulator)和超低压差稳压器(VLD0，Very Low Dropout Regulator)竞相问世，并在低压供电领域获得推广应用。 　　1 LD0、QLDO的设计原理 　　下面首先介绍普通串联调整式线性集成稳压器的基本原理，然后...[详细]

（文章来源：江苏博实碳） 机械手臂在机器人领域应用较为广泛，常用于工业制造、生产、医疗设备等众多领域。虽然机械手臂的轴数和形态各不相同，但都是接受指令，然后精准定位到某一点进行操作的。要求机械手臂在工作中要在承受自重和抓取工件最大重量的情况下将工件准确无误地放置在固定位置上，碳纤维机械手臂的应用也就应运而生。 碳纤维机械手臂作为机器人重要的运动部件，能满足机械臂的轻量化要求，碳纤维...[详细]

恩智浦将 AWS 云服务扩展到 S32 汽车 MCU 和处理器平台，为新型车辆架构提供灵活的云连接服务。 恩智浦半导体已在其 S32 微控制器 (MCU) 和处理器计算平台上扩展了对安全云连接的支持。 针对车身、区域控制和电气化应用，恩智浦已将 Amazon Web Services (AWS) 云服务集成到其 S32K3 汽车 MCU 中，从而平衡性能和功效，同时应对当今和未来的连接安全和...[详细]

    Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件。这些双DFN3020 MOSFET的电学性能与较大的SOT23封装器件不相上下，可以替代两个独立的SOT23封装MOSFET，节省七成的电路板空间。     DFN3020 MOSFET系列的占位面积只有6平方毫米，离板...[详细]

随着工业4.0的蓬勃发展，传统的生产制造业转型成为智能工厂已成为趋势，不仅只是生产自动化与智能制造，如今更着重于机器设备间能顺畅的运作并可传递重要的生产信息，将生产数据透过高速网络传送至中控室，透过人工智能的辅助数据分析，以作为其公司运筹帷幄的决策参考。 身为建置智能工厂中不可或缺的成员，德承旗下的CRYSTAL系列工业平板电脑提供相比同业更完整的面板尺寸，特别适合于人机界面（HMI）...[详细]

前言 客户反馈在批量生产阶段，发现部分产品的MCU的RTC在低温（0℃）下工作不正常，但是在常温下又是正常的，且其他正常的MCU的RTC在常温与低温下都是正常的。 问题跟进 通过与客户邮件沟通，了解到客户使用的MCU型号是STM32F030C6T6TR。在产品的主从结构中主要用作电源管理和时钟管理。通过客户的描述，似乎相同型号不同片子都存在较大的差异。 由于时间紧急，在了解到初步信息后拜...[详细]

　　基于用于电源转换、带专用外设的低成本高性能器件的进展，数字控制开关电源(SMPS)正变得实用。另外，在SMPS 数字设计中，电流模式控制在挑战电压模式技术。将数字控制与电流模式拓扑学结合起来，将比模拟或电压模式方法的结合带来更高性能。 　　早期SMPS设计采用电压模式控制。一个斜波发生器(ramp generator)驱动电压比较器的一个输入端。来自误差放大器/回路滤波器的误差信号驱动比较器...[详细]

2016年8月9日，现场直播虚拟现实广播技术领导者NextVR今天宣布了一项重大的融资里程碑，在B轮融资中筹集了8000万美元，帮助公司扩大全球业务版图。B轮融资中的大部分投资来自亚洲娱乐、内容和技术市场的知名投资者，以及一些新的美国投资者，其中包括参与A轮融资的所有美国投资者。 B轮投资让NextVR能够加快其虚拟现实平台和国际业务的发展，通过不断壮大的全球知名技术、娱乐和投资合作伙伴阵容，...[详细]

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 4 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出由 4 个高动态范围、双通道下变频混频器组成的 LTC559x 系列，该系列器件涵盖 600MHz 至 4.5GHz 无线基础设施频率范围。LTC5559x 双通道混频器系列具有超过 26dBm 的卓越 IIP3 ...[详细]

　　 医疗器械 是指单独或者组合使用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品等。我国 医疗器械 产业历经由小到大，由低端逐渐迈向高端市场的发展历程，现如今，已发展成为一个产品门类比较齐全、创新能力不断增强、市场需求十分旺盛的朝阳产业。与此同时，产业发展面临的同质化现象也逐渐显露，引起行业高度重视。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   国内医疗器械市场需求扩增 同质化现象亟需打破...[详细]

早在还没有毕业前，就调试过STM32F407+DP83848，这次又调试了一次，居然花了2天时间。STM32支持两种工业级标准的接口，来与外部物理层 PHY模块相连，分别是独立于介质的接口（MII）和简化的独立于接口的接口（RMII）。之前PHY芯片使用的MII模式，现在的这次调试是使用的RMII模式（参考了各方原理图，主要还是以官方开发板的MB786为主）。我还是以一个ST官方手册上的图来说说...[详细]

　　IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。 　　但这样的设计也有缺点，层层堆叠的...[详细]