FIFO, 2KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 50 ns |
其他特性 | RETRANSMIT |
周期时间 | 65 ns |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13.97 mm |
内存密度 | 18432 bit |
内存宽度 | 9 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX9 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 11.43 mm |
Base Number Matches | 1 |
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