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PIC16F1946-E/PT

产品描述16-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, QFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共478页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC16F1946-E/PT概述

16-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, QFP-64

PIC16F1946-E/PT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFP
包装说明QFF, QFP64,.47SQ,20
针数64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
Is SamacsysN
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小16
CPU系列PIC
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-F64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量54
端子数量64
片上程序ROM宽度14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFF
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度32 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式FLAT
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Microchip Technology Inc.的PIC16(L)F1946/47系列64引脚闪存型、8位CMOS微控制器的数据手册(Data Sheet),包含了大量技术信息。以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器特性

    • 64引脚封装。
    • 8位CMOS微控制器,具有LCD驱动和纳瓦特XLP技术。
  2. 高性能RISC CPU

    • 仅49条指令集。
    • 运行速度高达32 MHz。
    • 具有16级硬件堆栈和自动上下文保存的中断能力。
  3. 特殊微控制器特性

    • 精密内部振荡器,工厂校准至±1%。
    • 多种节能睡眠模式。
    • 电源上电复位(POR)和电源开启定时器(PWRT)。
  4. 低功耗特性(针对PIC16LF1946/47):

    • 待机电流低至60 nA @ 1.8V。
    • 多种低功耗模式,包括低功耗看门狗定时器。
  5. 外设特性

    • 54个I/O引脚,支持高电流源/汇,直接驱动LED。
    • 集成LCD控制器,支持多达184个段。
    • 电容感应(CSM)模块。
    • 10位分辨率的A/D转换器和17个通道。
  6. 通信接口

    • 两个主同步串行端口(MSSPs),支持SPI和I2C。
    • 两个增强型通用同步/异步接收器/发射器(EUSARTs)。
  7. 定时器和PWM模块

    • 多个定时器模块,包括8位和16位定时器/计数器。
    • 两个捕获/比较/PWM模块(CCP)和三个增强型CCP模块。
  8. 代码保护和安全

    • 提供代码保护功能,但明确指出不能保证代码的安全性。
  9. 质量管理体系

    • Microchip Technology Incorporated 获得了ISO/TS-16949:2009认证。
  10. 电气规格和特性

    • 提供了详细的电气规格和特性图表。
  11. 开发支持

    • 提供了开发工具和支持信息。
  12. 特殊功能寄存器(SFR)

    • 包括中断控制、I/O端口、定时器、LCD驱动等的寄存器定义。
  13. 配置字和锁定位

    • 描述了配置微控制器行为的配置字和锁定位。
  14. 复位和唤醒机制

    • 详细描述了微控制器的复位源和从睡眠模式唤醒的条件。
  15. 电源管理

    • 包括低dropout电压调节器(LDO)和电源控制。
  16. 中断系统

    • 详细描述了中断的工作原理、中断延迟和中断服务程序(ISR)的自动上下文保存。
  17. 数据EEPROM和闪存程序存储器控制

    • 描述了如何通过特殊功能寄存器访问和控制数据EEPROM和闪存程序存储器。

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