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MCP607T-I/SN

产品描述DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小574KB,共42页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP607T-I/SN概述

DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-8

MCP607T-I/SN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time9 weeks
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00008 µA
标称共模抑制比91 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压250 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
低-偏置YES
低-失调YES
微功率YES
湿度敏感等级3
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/5.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率0.08 V/us
最大压摆率0.05 mA
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽155 kHz
最小电压增益100000
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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