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LPC1769FBD100,551

产品描述LPC1769FBD100 - 512kB flash, 64kB SRAM, Ethernet, USB, LQFP100 package QFP 100-Pin
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共88页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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LPC1769FBD100,551概述

LPC1769FBD100 - 512kB flash, 64kB SRAM, Ethernet, USB, LQFP100 package QFP 100-Pin

LPC1769FBD100,551规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
制造商包装代码SOT407-1
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID11406332
Samacsys Pin Count100
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryQuad Flat Packages
Samacsys Footprint NameLQFP100
Samacsys Released Date2020-02-25 10:32:34
Is SamacsysN
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度14 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量70
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度120 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1
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