Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 2 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1.5 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB |
频率补偿 | NO |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.431 mm |
低-失调 | NO |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | +-5/+-20 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 3 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
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