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GS8170DW36AGC-250I

产品描述Standard SRAM, 512KX36, 2.1ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-209
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共32页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准
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GS8170DW36AGC-250I概述

Standard SRAM, 512KX36, 2.1ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-209

GS8170DW36AGC-250I规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明14 X 22 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-209
针数209
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间2.1 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B209
JESD-609代码e1
长度22 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量209
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
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