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一、问题的提出 UPS已朝高频化发展，因为高频化结构的UPS具有很多优点，比如它比目前所谓工频机结构UPS的效率高、体积小、输入功率因数高、允许输入电压变化范围大、不需要输出隔离变压器和价格低等，是当前信息中心机房节能高效的理想选择。但由于高频机结构UPS相对于工频机UPS而言，制造困难，对制造工艺、生产手段要求较高，一 般手工方式很难实现规模化和一致性。因此，也就推迟了工频机UPS的“退...[详细]

Liquid Z500的手机 　　新浪手机讯 9月5日上午消息，在今年的IFA大会上Acer除了宣布推出笔记本和平板设备之外还发布了型号为Liquid Z500的手机。该机将于9月15日在欧洲、中东地区和亚洲地区开卖，参考售价为195美元，约合人民币1200元。 　　配置方面，宏碁Liquid Z500搭载5英寸IPS屏幕，分辨率达到了720p，对比度900:1；机身背面提供了80...[详细]

据日本共同社报道，松下(7.24, 0.00, 0.00%)公司将在2014年度前后关闭位于日本冈山、鹿儿岛两县的半导体工厂。主要原因是半导体业务业绩低迷，公司欲加速结构改革。松下将于当天正式宣布。 报道称，位于冈山县备前市的冈山工厂负责生产激光相关部件，鹿儿岛县日置市的工厂负责生产LED部件。面向平板电视及音响设备等本公司产品的供应减少导致收益恶化，松下此前已决定上述两工厂将停产。 ...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IC Insights，功率晶体管市场已摆脱五年来由于经济不确定性和价格因素带来的不景气。2017年，功率晶体管市场总规模将达到创纪录的136亿美元，上一次功率晶体管市场新高诞生在2011年，为135亿美元。 2017年晶体管市场增长率将达6%，历史数据显示，2016年该市场增长率为5%，2015年则下滑了7%，之前的五年中共计出现三次年营收下滑。 IC...[详细]

碳化硅市场将迎来新的强力选手。 博世董事会成员 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加 6％。” 博世计划于 2021 年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用 700 名员工。与使用150-200mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为 300mm的硅晶圆。 ...[详细]

全新32位MCU支持高温工作环境以及空间受限的家用电器和工业机械中的紧凑型电路设计 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布扩大其 32 位微控制器（MCU）RX24T 和 RX24U 产品系列，为需要更宽工作温度范围的电机控制应用引入全新的耐高温型号。新推出的 RX24T G版本和 RX24U G 版本支持从 -40°C 至 +105°C 的温度范围，同...[详细]

一枚小小的芯片，在指甲盖大小的空间里集成了数十亿甚至上百亿的晶体管，可以说是集人类最高智慧之所成。随着工艺制程的演进，相同单位面积里所集成的晶体管也越来越密集。今年4月初爆料的台积电3nm细节显示，每平方毫米集成了2.5亿晶体管，密度可谓惊人。 如此精密复杂的芯片，它的诞生不仅要经过无数道工序的“千锤百炼”，更是涉及到高昂至上亿美金研发成本、流片成本，这使得芯片设计的每个环节都不容许出现丝毫错误...[详细]

近日，蜂鸟即配Eleme π总监任斐介绍了其无人配送战略布局。 据了解，在无人配送场景中，蜂鸟即配将无人配送场景分为“干线场景”、“支线场景”和“末端场景”。具体而言，开放空间如市政道路、马路，复杂地形比如江河湖海等复杂地形的场景，称之为“干线场景”； 如校园、社区、工业园区、医院等半开放的室外空间定义为“支线场景”；写字楼、住宅楼、酒店、机场、火车站则定义为“末端场景”。 在不同的场景中，蜂鸟...[详细]

   　　搜狐IT 文/宿艺 忆江南 　　运营商连续三年大幅降低终端补贴，除了影响国内手机市场格局外，应用市场分发与运营商自主应用商店也开始发生连锁反应。 　　根据CNNIC近日发布的市场调查报告显示，三大传统运营商自主应用商店份额正在“缩水”，目前国内应用分发市场份额已小于10%。三大运营商自主应用商店都在转型求变，如中国电信天翼空间正在被阿里巴巴接手运营，中国联通沃商店则谋求分拆独立。运...[详细]

日前，有外媒透露三星下一代旗舰机Galaxy S11将拥有蓝色、粉色、黑色和白色，虽然基础容量仍提供128GB，但最高可选1TB容量可供选择。 据悉，暂时可以知道的是Galaxy S11代号Picasso（毕加索），将于2020年第一季度发布。系列预计型号分别包括SM-G981， SM-G986和SM-G988，均支持5G网络。 S11搭载的仍旧是7nm EUV工艺Exynos或骁龙处理器，...[详细]

F103ZET6的FLASH大小是512K，所以选择startup_stm32f10x_hd.s F103C8T6的FLASH大小是64K，所以选择startup_stm32f10x_md.s 移植需要注意的事项 从ZET6到C8T6，需要更改 1、启动文件 2、C++XU选项卡的 3、 ...[详细]

可穿戴 运动监视设备可能不会兑现承诺，使用它计算步数无法帮你减肥。事实上，不戴它或许减得更多。 　　 研究发现，在一项减肥计划中，不戴的健康监测器的人比佩戴的人体重要多减轻5磅。 　　 这是本周二发表在《美国医学协会期刊》(Journal of the American Medical Association)上的一项研究得出的结论，该项研究发现，使用活动追踪器的人减去的体重比不使用...[详细]

　　本周，全球领先的闪存供应商晟碟和东芝公司在日本签署了一项合作协议，表示双方将共同兴建NAND工厂(Fab 5)，以应对未来市场对NAND闪存的需求，该工厂预计将于2010年投产。 　　市场研究公司American Technology Research分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示：“我们相信大部分的投资者都希望Fab 5工厂能够于2009年就可以投产，因为现在的供...[详细]

引  言 　　外部总线接口大都出现在功能和价格较高的高端微处理器中。例如，Freescale半导体公司生产的Coldfire和PowerPC微处理器，在低端的微控制器行列中，一般很少出现，主要原因是微控制器一般内部包含了Flash和SRAM，而不是像微处理器那样需要外扩大容量存储器放置代码和运行程序。但是，微控制器也会遇到需要外扩外部总线设备的情况，笔者在某项目中需要使用MCF51QE128...[详细]

分散加载说明以GD32F103ZE为例，分别用Keil、IAR和Embedded Builder工具实现：将函数放置某个地址、将常量放置某个地址、将函数放在RAM中运行的三种效果。 1、将led_toggle()函数放在0x08040000地址后。 2、将tempbuf 常量放在0x08020000地址后。 3、将void led_flow(void) 函数在RAM中运行，放在0x2000800...[详细]