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　　因中兴被美国“封杀”， 芯片 产业受到中国人的高度关注。美国扼住了中兴产业链的咽喉，是不是就说明中国 芯片 产业技不如人呢?我认为这要分不同领域、不同场合去看，不可一概而论。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　 芯片 差距不可一概而论 　　芯片分超级计算机应用、桌面应用、移动应用、工业应用及消费应用等不同场合。在高性能计算机领域，安装中国自主研发的“申威26010”...[详细]

4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。 在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]

在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

在4月26日外交部例行记者会上，外交部发言人华春莹表示，中方反对一国根据其国内法实施单边制裁的立场是一贯和明确的。希望美方不要做进一步损害外国投资者对美国商业环境信心的事，不要做进一步损害国际投资贸易正常、公正、互利发展的事。 以下为问答： 问：消息人士告知路透社称，美国纽约联邦检察官正在对华为是否违反美国对伊朗制裁措施开展调查。中方对此有何评论？ 答：我注意到有关报道。中方反对一国...[详细]

近日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前，38所就开始进入数字信...[详细]

随着人们生活水平提高，私家车的数量逐年增加，截至2017年底全国机动车保有量已达3.10亿辆。交通压力越来越严峻，智能化交通管理已成为交通发展的大方向。其中车牌识别系统的大力发展可以说是解决拥堵问题，实现智慧交通的“最强利器”。   远离拥堵 车牌识别技术让你乐享智慧交通   　 　高速收费不停车 摄像机精准识别车牌   　　传统高速收费系统都是需要专人坐...[详细]

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现 creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。  围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]

回顾2017年，似乎所有手机厂商都在做同一件事，那就是全面屏。近期发布的手机全都是全面屏设计，而且很多都是采用同样的刘海屏设计。在如今同质化严重的手机市场，急需一股新鲜的血液来保持活力，而这一股新鲜的血液正是AI。 华为在2017年9月发布了全球首款人工智能芯片麒麟970，一个月后又发布了全球首款AI人工智能手机华为Mate 10系列。就像小米带动全面屏浪潮一样，华为也引领着行业进入AI手机...[详细]

　　给一个压力，还一个电信号。 触觉传感器 的简单转变就能让真实世界以“二进制”的方式传给机器人。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。 　　“一点点压力就能产生匹配的电流。”在加了形容词后，这个转变困难了一些，西北工业大学副教授杨鹏飞解释，要灵敏地捕捉到“一点点”的输入，并给出严格匹配的输出。 　　“需要稳定、精确的输出，并且消除不同‘维’间的耦合干扰。”东南大学教授宋爱国的进一步阐释...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯 – 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

作者：Alok Sanghavi，Achronix Semiconductor资深产品营销经理 带有多个高分辨率摄像头的嵌入式360°视域视觉系统已经进入了各种应用中，如汽车传感器融合、视频监控、目标检测、运动分析等。在此类系统中，多个实时摄像机的视频流（最多6个） 被汇聚在一起逐帧处理，进行失真和其他图像伪影校正，调整曝光和白平衡，然后动态拼接成一个360°全景视图，以4K清晰度和60 f...[详细]

公司发布2017年年报，2017年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿元，同比增长77.92%。同时，公司发布2018年一季报，2018Q1公司实现收入1.79亿元，同比增长30.14%，净利润3369万元，同比增长58.18%。 17年各业务板块均大幅增长，一季度业绩接近预告上限：公司全年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿，同比增长77...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。 　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。 　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。 　　主要业绩： 　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。 博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]