电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1.5CE120ABKLEADFREE

产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 102V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-201,
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小44KB,共1页
制造商Central Semiconductor
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1.5CE120ABKLEADFREE概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 102V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-201,

1.5CE120ABKLEADFREE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Central Semiconductor
包装说明O-PALF-W2
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码DO-201
JESD-30 代码O-PALF-W2
JESD-609代码e3
最大非重复峰值反向功率耗散1500 W
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)260
极性UNIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压102 V
表面贴装NO
技术AVALANCHE
端子面层MATTE TIN (315)
端子形式WIRE
端子位置AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
Base Number Matches1
大功率LED封装的要点
对于大功率LED的封装,要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果LED芯片已倒装好,就必须采用倒装的办法来封装;如果是多个芯片集成的封装,则要考虑各个芯片正向、反向电压是否比较接近, ......
探路者 LED专区
立体大规模集成电路有望突破极限
  据《光明日报》2006年1月6日报道:日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路,打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家认为该技术有望使大规模集成电路突 ......
fighting 模拟电子
VCS问题
VCS仿真时用不起 simv命令是怎么回呢,另外在DVE的GUI界面中,simulator setup文件是否需要设置,应该怎么设置??57553...
eeleader FPGA/CPLD
NE2000兼容网卡的驱动问题
WINCE有自带的NE2000的驱动,这些驱动是否包括总线驱动?比如我要用一个ISA接口的NE2000的网卡是不是还要自己做一个ISA总线的驱动?...
stone8304 嵌入式系统
求三星6410、6400的样片?
哪位能提供SAMSUNG 6410、6400的样片或知道国内哪家有卖的? 提供个联系方式好吗? 或给我Email:haly-5478@sohu.com...
540227699 嵌入式系统
modelsim使用教程
简单实用的modelsim使用说明...
amyxxf FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 856  2054  217  1560  2411  18  42  5  32  49 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved