Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M36W432B70ZA1T

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M36W432B70ZA1T: 产品描述Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-66; 产品类别存储存储; 文件大小419KB，共57页; 制造商Numonyx ( Micron ); 官网地址https://www.micron.com

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M36W432B70ZA1T概述

Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-66

M36W432B70ZA1T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Numonyx ( Micron )
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
其他特性	STATIC RAM IS ORGANIZED AS 256K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B66
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	66
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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M36W432T

M36W432B

32 Mbit (2Mb x16, Boot Block) Flash Memory

and 4 Mbit (256K x16) SRAM, Multiple Memory Product

PRODUCT PREVIEW

FEATURES SUMMARY

SUPPLY VOLTAGE

– V

DDF

= 2.7V to 3.3V

– V

DDS

= V

DDQF

= 2.7V to 3.3V

– V

PPF

= 12V for Fast Program (optional)

SRAM

4 Mbit (256K x 16 bit)

ACCESS TIME: 70ns

LOW V

DDS

DATA RETENTION: 1.5V

POWER DOWN FEATURES USING TWO

CHIP ENABLE INPUTS

ACCESS TIME: 70,85ns

LOW POWER CONSUMPTION

ELECTRONIC SIGNATURE

– Manufacturer Code: 20h

– Top Device Code, M36W432T: 88BAh

– Bottom Device Code, M36W432B: 88BBh

Figure 1. Packages

FLASH MEMORY

32 Mbit (2Mb x16) BOOT BLOCK

– 8 x 4 KWord Parameter Blocks (Top or

Bottom Location)

FBGA

PROGRAMMING TIME

– 10µs typical

– Double Word Programming Option

Stacked LFBGA66 (ZA)

8 x 8 ball array

BLOCK LOCKING

– All blocks locked at Power up

– Any combination of blocks can be locked

– WPF for Block Lock-Down

AUTOMATIC STAND-BY MODE

PROGRAM and ERASE SUSPEND

COMMON FLASH INTERFACE

– 64 bit Security Code

SECURITY

– 64 bit user programmable OTP cells

– 64 bit unique device identifier

– One parameter block permanently lockable

February 2002

This is preliminary information on a new product now in development. Details are subject to change without notice.

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M36W432T, M36W432B

TABLE OF CONTENTS

SUMMARY DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Figure 2. Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Table 1. Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Figure 3. LFBGA Connections (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

SIGNAL DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

FUNCTIONAL DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 4. Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Table 2. Main Operation Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Flash Memory Component . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 5. Flash Block Addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 6. Flash Security Block Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

SRAM Component . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

OPERATING MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Flash Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Flash Command Interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Table 3. Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 4. Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Table 5. Read Block Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Table 6. Read Protection Register and Lock Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Table 7. Program, Erase Times and Program/Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Flash Block Locking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 8. Block Lock Status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 9. Lock Status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Flash Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 10. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

SRAM Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Table 11. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Table 12. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 7. AC Measurement I/O Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 8. AC Measurement Load Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Table 13. Device Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Table 14. DC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 9. Flash Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Table 15. Flash Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

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M36W432T, M36W432B

Figure 10. Flash Write AC Waveforms, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 16. Flash Write AC Characteristics, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Figure 11. Flash Write AC Waveforms, Chip Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 17. Flash Write AC Characteristics, Chip Enable Controlled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 12. Flash Power-Up and Reset AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 18. Flash Power-Up and Reset AC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 13. SRAM Read AC Waveforms, Address Controlled with UBS = LBS = V

. . . . . . . . . . . 31

Figure 14. SRAM Read AC Waveforms, E1S, E2S or GS Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 15. SRAM Standby AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 19. SRAM Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 16. SRAM Write AC Waveforms, WS Controlled with GS Low . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figure 17. SRAM Write AC Waveforms, WS Controlled with GS High . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figure 18. SRAM Write AC Waveforms, UBS and LBS Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 19. SRAM Write AC Waveforms, E1S Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 20. SRAM Write AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Figure 20. SRAM Low V

DDS

Data Retention AC Waveforms, E1S Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 21. SRAM Low V

DDS

Data Retention AC Waveforms, E2S Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 21. SRAM Low V

DDS

Data Retention Characteristic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 22. Stacked LFBGA66 - 8 x 8 ball array, 0.8 mm pitch, Bottom View Package Outline. . . . 37

Table 22. Stacked LFBGA66 - 8 x 8 ball array, 0.8 mm pitch, Package Mechanical Data . . . . . . . 37

Figure 23. Stacked LFBGA66 Daisy Chain - Package Connections (Top view through package) . 38

Figure 24. Stacked LFBGA66 Daisy Chain - PCB Connections proposal (Top view through package)39

PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Table 23. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Table 24. Daisy Chain Ordering Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

REVISION HISTORY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 25. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

APPENDIX A. FLASH MEMORY BLOCK ADDRESS TABLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Table 26. Top Boot Block Addresses, M36W432T . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Table 27. Bottom Boot Block Addresses, M36W432B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

APPENDIX B. COMMON FLASH INTERFACE (CFI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 28. Query Structure Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 29. CFI Query Identification String . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 30. CFI Query System Interface Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Table 31. Device Geometry Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Table 32. Primary Algorithm-Specific Extended Query Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Table 33. Security Code Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

APPENDIX C. FLASH MEMORY FLOWCHARTS and PSEUDO CODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

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高通参加商汤人工智能峰会：加速终端侧人工智能实现

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现 creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]

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