Memory IC, 2KX8, CMOS, CDIP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 113189402 |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 650 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
内存密度 | 16384 bit |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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