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7028L15PFG

产品描述TQFP-100, Tray
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文件大小447KB,共19页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7028L15PFG概述

TQFP-100, Tray

7028L15PFG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TQFP
包装说明LFQFP,
针数100
制造商包装代码PNG100
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度14 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED
64K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
7028L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 15ns (max.)
– Industrial: 20ns (max.)
Low-power operation
– IDT7028L
Active: 1W (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT7028 easily expands data bus width to 32 bits or
more using the Master/Slave select when cascading more
than one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Separate upper-byte and lower-byte controls for multi-
plexed bus and bus matching compatibility
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in a 100-pin TQFP
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
CE
0L
CE
1L
OE
L
LB
L
R/
W
R
UB
R
CE
0R
CE
1R
OE
R
LB
R
I/O
8-15L
I/O
0-7L
BUSY
L
A
15L
A
0L
(1,2)
I/O
8-15R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0-7R
BUSY
R
64Kx16
MEMORY
ARRAY
7028
16
16
(1,2)
Address
Decoder
Address
Decoder
A
15R
A
0R
CE
0L
CE
1L
OE
L
R/W
L
SEM
L
INT
L
(2)
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
0R
CE
1R
OE
R
R/W
R
SEM
R
(2)
INT
R
4836 drw 01
NOTES:
1.
BUSY
is an input as a Slave (M/S = V
IL
) and an output when it is a Master (M/S = V
IH
).
2.
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
M/S
(2)
JUNE 2019
DSC-4836/6
1

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描述 TQFP-100, Tray TQFP-100, Tray TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel TQFP-100, Reel TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 LFQFP, LFQFP, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 LFQFP,
针数 100 100 100 100 100 100 100
制造商包装代码 PNG100 PNG100 PN100 PN100 PN100 PN100 PNG100
Reach Compliance Code compli compli _compli _compli not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0 e0 e0 e3
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100 100
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 240 240 240 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 20 20 20 20 30
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
I/O 类型 - - COMMON COMMON COMMON COMMON -
端口数量 - - 2 2 2 2 -
输出特性 - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装等效代码 - - QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 -
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V -
最大待机电流 - - 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A -
最小待机电流 - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
最大压摆率 - - 0.34 mA 0.34 mA 0.36 mA 0.36 mA -
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