电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

803-13-044-10-007000

产品描述headers & wire housings 44p,2R fml,20-18awg 4.5A,soldercup strip
产品类别连接器   
文件大小569KB,共1页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

803-13-044-10-007000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
803-13-044-10-007000 - - 点击查看 点击购买

803-13-044-10-007000概述

headers & wire housings 44p,2R fml,20-18awg 4.5A,soldercup strip

803-13-044-10-007000规格参数

参数名称属性值
ManufactureMill-Max
产品种类
Product Category
Headers & Wire Housings
RoHSYes
节距
Pitch
2.54 mm
位置数量
Number of Positions
44
排数
Number of Rows
2
Contact GendeSocket (Female)
主体材料
Contact Plating
Gold
外壳材料
Housing Material
Polyeste
端接类型
Termination Style
Solder Cu
安装角
Mounting Angle
Vertical
电流额定值
Current Rating
4.5 A
Row Spacing2.54 mm
电压额定值
Voltage Rating
100 V
Wire Gauge20-18

文档预览

下载PDF文档
INTERCONNECTS
SERIES 800, 801, 802, 803 • .100” GRID SOLDER CUP
HEADERS AND SOCKETS • SINGLE AND DOUBLE ROW STRIPS
Number of Pins
X .100"
.045 DIA.
HOLE
.110
Series 800 and 802 use MM #1107 pins. See
page 218 for details
.072 DIA.
.165
Series 801 and 803 use MM #1134 pin
.110
.053 DIA.
.030 DIA.
.135
receptacles and accept pin diameters from
.025”-.037” and .025” square pins. See page
177 for details
4-finger BeCu #47 contact rated at 4.5 amps.
See page 256 for details
20 AWG wire
.167
Series 801 and 803 receptacles use Hi-Rel,
.100
FIG. 1
.045 DIA.
HOLE
.110
.072 DIA.
Number of Pins
X .100" / 2
Solder cups are pre-aligned and accept up to
Insulators are high temperature thermoplastic,
suitable for all soldering operations
.165
ORDERING INFORMATION
Series 800...007
Single Row Solder Cup / Solder Tail
800-XX-0_ _-10-007000
Specify number of pins
02-64
.053 DIA.
.030 DIA.
.110 .135
FIG. 1
Series 802...007
.100
.167
Double Row Solder Cup / Solder Tail
802-XX-0_ _-10-007000
02-64
For
Electrical, Mechanical
& Enviromental Data,
See page 264
FIG. 2
.025-.037
.025 * .025
FIG. 2
RoHS - 2
Specify number of pins
Number of Pins
X .100"
.100
2011/65/EU
.089
.110
.200
.450
.200
.110
.045 DIA.
HOLE
XX=Plating Code
See Below
10
10
μ”
Au
SPECIFY PLATING CODE XX=
Pin Plating
40
200
μ”
Sn
.059 DIA.
Series 801...007
Single Row Solder Cup Sockets
801-13-0_ _-10-007000
02-64
FIG. 3
.025-.037
.025
*
.025
.200
.100
FIG. 3
Series 803...007
Specify number of pins
Number of Pins
X .100" / 2
Double Row Solder Cup Sockets
02-64
For
Electrical, Mechanical
& Enviromental Data,
See page 264
.089
.110
.200
Specify number of pins
.450
.059 DIA.
2011/65/EU
.200
.110
.045 DIA.
HOLE
RoHS - 2
XX=Plating Code
See Below
13
10
μ”
Au
30
μ”
Au
SPECIFY PLATING CODE XX=
.100
FIG. 4
Sleeve
(Pin)
Contact
(Clip)
Mill-Max Mfg. Corp. • 190 Pine Hollow Road, P.O. Box 300, Oyster Bay, NY 11771 • 516-922-6000 • Fax: 516-922-9253 • www.mill-max.com
PAGE 61 | INTERCONNECTS
FIG. 4
803-13-0_ _-10-007000
大家都用什么软件画PCB?
368115 电子工程师都接触过电路板。以前画电路板是个了不起的技术活。其实现在也是个技术含量很高的活。画的板子能做的漂亮,用起来稳定,没有十年的功底是不成的。 当然。现在有了各种 ......
高进 聊聊、笑笑、闹闹
高频功率磁性材料特性与应用
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-2-13 15:13 编辑 高频功率磁性材料特性与应用 282574282575282576282577 高频功率磁性材料特性与应用 ...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
VS2005如何通过USB和ActiveSync下载程序到开发板上直接运行和调试,不用模拟器?
VS2005如何通过USB和ActiveSync下载程序到开发板上直接运行和调试,不用模拟器?就象以前用的eVC一样,直接下载到开发板上调试? ...
zhouminhua 嵌入式系统
TI的整车控制器方案设计,让你的设计更容易。
在电动汽车中,VCU是核心控制部件,TI提供的整车控制器(Vehicle Control Unit,VCU)设计方案以及相关的原理图设计参考。从事新能源汽车开发的朋友可以参考一下,对新品开发帮助很大的。 ......
alan000345 微控制器 MCU
PB安装问题
恳请高人指点:我安装PB时候没有选择shared source选择项,所以导致windowsce目录下没有private文件夹,我现在还没遇到麻烦,我想问一下如果我不重新安装PB,有没有办法解决问题,或者没有这个 ......
夏志佳2006 嵌入式系统
我国模拟集成电路技术达到国际水平
记者魏开明成都报道近日,成都国腾通讯集团公司投资11亿元在成都郫县建立西部第一条6英寸0.5微米模拟集成电路生产线,这条生产线将填补我国这一领域的空白。90年代中后期,国际上高性能模拟集成 ......
fighting 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 414  2733  1739  1263  1114  44  51  40  3  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved