电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BR2816A-300

产品描述EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, NMOS, PDIP24, DIP-24
产品类别存储    存储   
文件大小78KB,共2页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BR2816A-300概述

EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, NMOS, PDIP24, DIP-24

BR2816A-300规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.6
针数24
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间300 ns
其他特性DATA RETENTION = 10 YEARS
命令用户界面NO
数据轮询NO
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度32 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.22 mm
最大待机电流0.04 A
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

BR2816A-300相似产品对比

BR2816A-300 BR2816A-250 BR2816A-450
描述 EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, NMOS, PDIP24, DIP-24 EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, NMOS, PDIP24, DIP-24 EEPROM, 2KX8, 450ns, Parallel, NMOS, PDIP24, DIP-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknow unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 300 ns 250 ns 450 ns
其他特性 DATA RETENTION = 10 YEARS DATA RETENTION = 10 YEARS DATA RETENTION = 10 YEARS
命令用户界面 NO NO NO
数据轮询 NO NO NO
数据保留时间-最小值 10 10 10
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 32 mm 32 mm 32 mm
内存密度 16384 bi 16384 bi 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.22 mm 4.22 mm 4.22 mm
最大待机电流 0.04 A 0.04 A 0.04 A
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 NMOS NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1
uC_OS_在TMS320F2812上移植的实现
uC_OS_在TMS320F2812上移植的实现 352192 352193 ...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
cmake咱坛友实际中用的多吗?要用、已用、想用的来冒个泡哈
最近看论坛网友玩先楫家的高性能MCU提到cmake,有的网友反馈: “HPM6750的开发环境还有一些我不习惯的地方,比如cmake等等,这些都是我对开源软件方面了解的太少。” 有的 ......
nmg 国产芯片交流
FPGA的硬件语义
对初学者宏观理解有很大帮助~~呵呵...
konginger FPGA/CPLD
EEWORLD大学堂----工业机器人研讨会
工业机器人研讨会:https://training.eeworld.com.cn/course/5542...
hi5 机器人开发
电 镀 工 艺
一. 电镀工艺的分类:二. 工艺流程:三. 流程说明:.........
feifei PCB设计
WinDBG双机调试问题
我用VMware和本机构成了一个双机调试环境,可以连接上并断住目标机器。 但当我在源代码中下断点的时候却提示加载符号连接失败。并出现以下提示: *** WARNING: Unable to verify timestamp fo ......
zhuwei883 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 168  2447  1407  130  1030  12  14  28  58  49 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved