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KM2816A-30N

产品描述EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, PDIP24,
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文件大小332KB,共7页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM2816A-30N概述

EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, PDIP24,

KM2816A-30N规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间300 ns
命令用户界面NO
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级3
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.05 A
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位NO
Base Number Matches1

KM2816A-30N相似产品对比

KM2816A-30N KM2816A-25 KM2816A-30 KM2816A-35 KM2816A-35N KM2816A-45N
描述 EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, PDIP24, EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, MOS, PDIP24, EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, PDIP24, EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, MOS, PDIP24, EEPROM, 2KX8, 450ns, Parallel, MOS, PDIP24,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknown
最长访问时间 300 ns 250 ns 300 ns 350 ns 350 ns 450 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO
数据轮询 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
端子数量 24 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.05 A 0.05 A 0.05 A 0.05 A 0.05 A 0.05 A
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS CMOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40
切换位 NO NO NO NO NO NO
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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