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WE32K32-120HM

产品描述EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小495KB,共13页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WE32K32-120HM概述

EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WE32K32-120HM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1546151137
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 32K X 32; HARDWARE & SOFTWARE WRITE PROTECTION; DATA RETENTION = 10 YEARS
备用内存宽度16
数据轮询YES
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e0
长度30.1 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位NO
宽度30.1 mm
写保护SOFTWARE

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