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    工信部25日表示，下一阶段要加强光伏行业管理，在与相关部委共同完成全国光伏企业调查工作的基础上，尽快出台多晶硅产业发展的指导意见，并着手开展光伏产业发展战略及规划研究，积极引导我国光伏产业持续健康发展。     太阳能光伏作为新能源产业的重要组成部分，近年来在我国得到快速发展，但由于缺乏统筹规划，产业政策不明晰，准入门槛较低，已出现盲目投资和产能过剩问题，如不及时加以解决，将给今后的可...[详细]

虽然触控市场在总体经济环境不佳的状况下仍展现不错的成长率，成绩仍远低于2011年发布2012年将出现53%成长的预测，且与2011年成长倍增的纪录相比亦大幅下滑。Gartner预估触控市场将在2015到2016年间进入成熟阶段，成长进入平原期。 Gartner研究总监Adib Carl Ghubril指出，市况恶化的主要原因，在于触控介面普及率增加的速度不够快，不足以弥补平均售价下...[详细]

近来突然想起自己还学过PIC，正好上午闲来无事，突然有点时间，打算重温一下！正好MicroChip发布了新的MPLab X IDE开发环境，传说还获过什么创新大奖，但是很不幸被硬件工程师狠狠的吐过槽，垃圾之类的话语都算是表扬。自己试试吧。 安装、打开，界面很炫 打开之后，也很炫 建立项目出现问题 不能从开始页建立工程，什么原因，我也不知道，反正是不行 从File建立一个T...[详细]

达尔文说:“物种的进化结果，并不必然是最强的或最聪明的，而是最能适应变化的。” 时下，在工业物联网、行业数智化转型等新经济浪潮冲击下，传统企业面临着各式各样的问题，其中，仓储是绕不过去的一环。 仓储物流行业长期以来劳动密集、运营效率低下及市场分散，这在人口老龄化日趋严峻，人员招聘困难、租金不断上涨的大环境下，成为生产经营需要集中攻克的重点课题。 变局之中谋深虑远，劳动密集型的仓储物流行业也需向以...[详细]

佐思汽研发布《2022年中国乘用车L2及L2+级自动驾驶研究报告》。 当前，L2级ADAS实现规模化量产，L2+级ADAS迎来发展机遇，成为主机厂、供应商布局的重点。 2025年L2及L2+级ADAS装配率有望超50% 佐思汽研数据显示，2022年1-9月国内乘用车L2及L2+级ADAS装配率达到33.5%，其中L2级为28.4%；L2+级（高阶辅助驾驶）为5.1%。 随着深圳...[详细]

近日，在Arm Tech Day 2019上，Arm资深产品经理Espen φybφ详细讲述了Mali的发展路径，以及最新Mali-G76处理器的强劲性能。 Espen表示，目前推动GPU发展的趋势主要有三大类，包括高清手游、AR/VR以及对象识别/机器学习。 如图所示，目前Bifrost架构是Arm的第三代GPU架构，在此架构上，Arm推出了多款中高端显卡。 而针对各细分领域的客户需求...[详细]

汽车行业过去一直是应用最主要领域，随着自动化需求的提升，应用得到更大的拓展，除传统的焊接应用外，机器人在机床上下料、物料搬运码垛、打磨、喷涂、装配等领域也得到了广泛应用。 金属成形机床是机床工具的重要组成部分，成形加工通常与高劳动强度，噪声污染，金属粉尘等联系在一起，有时处于高温高湿甚至有污染的环境中，工作简单枯燥，企业招人困难。机器人与成形机床集成，不仅可以解决企业用人问题，同时也...[详细]

智慧城市建设的过程中，室内定位的需求被逐步放大。常见的室内定位手段有RFID技术、WiFi技术、UWB技术以及Beacon技术，除了这些，基于SKYLAB蓝牙+WiFi二合一模块蓝牙网关TD03的室内定位应用也发挥着日益重要的作用。今天就以天工测控SKYLAB的蓝牙网关TD03为例，谈谈蓝牙网关在室内定位中的应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 SKYLAB蓝牙网关TD03 ...[详细]

近日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）完成A轮投资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。 天眼查显示，芯德半导体已于8月27日发生多项工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东，公司注册资本由6.1亿元增加至7亿元。 （来源：天眼查，包含部分股东信息） 芯德半导体成立于2020年，...[详细]

俄国立研究型技术大学（NUST MISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。 半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等...[详细]

在嵌入式装置中建置多核心（包含同质或异质）以及多执行绪技术，的确能带来诸多效益，尤其是改进系统效能方面最为明显。 尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多，但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下，能够改善其未来适用性，并且有效提升新系统的效能表现，使其不失为良好的解决方案。 应用决定多核或多绪 多核心与多执行绪在效能表现上有其帮助，但是效能与这些技术的内建其实并没有绝对关系，会造成这...[详细]

据FBR Capital Markets Corp.的分析师Craig Berger称，高通获得了下一代苹果iPhone基带的订单，取代了英特尔。 自从去年以来，一直有传言称高通是iPhone 5的基带供应商。原来的iPhone基带供应商是英飞凌的无线部门，该部门去年被英特尔收购。高通已经在向CDMA版iPhone 4提供基带，但不是最初的GSM版。 援引消息人士的话，Berge...[详细]

BeagleBoard.org基金会日前宣布推出BeagleY-AI，BeagleY-AI 的大小与名片相当，但它是开源硬件，且无需风扇即可正常运行，AI算力达4 TOPS，适合执行深度学习算法。 工业级设计 BeagleY-AI 内部采用了适用性强且经过工业验证的TI（德州仪器） AM67A SoC。该SoC包含4核 1.4GHz 64位Arm Cortex-A53，以及双路C7x D...[详细]

　　 彩信、WAP上网用户可享用 　　上海联通的G网(GSM网络)用户(130、131、132用户)即将结束手机无法发彩信、不能上WAP网的日子。在昨天开幕的中国国际通信展上，上海联通有关人士向记者证实，已经悄悄完成了G网的升级，就网络速度而言，升级后的EGPRS网络非常接近3G，约相当于2.75G。联通突然升级G网，多少有点让用户感到意外。作为国内独有的一家手握G网和C网(CDMA网络)的移...[详细]

由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科（2454）正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。 去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力，去年下半年因全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）推出QRD公板，抢进低价智能手机市场，使得联发科跟进调降智能型手机芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT66...[详细]