2020N681G250YHWM,2020N681G250YHWM pdf中文资料,2020N681G250YHWM引脚图,2020N681G250YHWM电路-Datasheet-电子工程世界

2020N681G250YHWM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00068uF, 2020,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小51KB，共4页; 制造商Knowles; 官网地址http://www.knowles.com

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2020N681G250YHWM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00068uF, 2020,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	884362271
包装说明	, 2020
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Mainland China, USA
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.82
电容	0.00068 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	4.57 mm
JESD-609代码	e0
长度	5.08 mm
多层	Yes
负容差	2%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Waffle Pack
正容差	2%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
系列	2020NH(16-50V)
尺寸代码	2020
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
宽度	5.08 mm

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ccs6不支持#pragma pack 怎么办？: 我网上找了好久了，也没看到解决的办法，有说用struct __attribute__((__packed__)) packed_struct这样定义结构体的，但是编译有错误，估计还是编译器不支持，还有说更换什么gcc编译器的，问题是不会。。求各位大神帮忙解决啊。...; yangke DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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