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IR2105S

产品描述High Voltage, High Speed Power MOSFET and IGBT Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小135KB,共12页
制造商International Rectifier ( Infineon )
官网地址http://www.irf.com/
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IR2105S概述

High Voltage, High Speed Power MOSFET and IGBT Driver

IR2105S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器YES
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出峰值电流0.36 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
电源10/20 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压20 V
最小供电电压10 V
标称供电电压15 V
电源电压1-最大620 V
电源电压1-分钟5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
断开时间0.22 µs
接通时间0.82 µs
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

文档解析

IR2105驱动器专注于高可靠性设计,适用于600V以内的功率开关系统。其浮动通道结构允许高侧驱动在宽电压偏移下工作,同时具备负瞬态电压容忍度,增强系统在恶劣电气环境中的稳健性。器件采用先进的CMOS技术,提供高速响应和低功耗操作,逻辑输入部分集成5V Schmitt触发,提升噪声免疫力,确保信号完整性。 核心保护机制包括欠压锁定功能,当电源电压低于阈值时自动关断输出,防止不稳定操作;交叉传导预防逻辑有效避免上下桥臂同时导通的风险;内部死区时间管理(典型520ns)简化了设计复杂度。动态性能方面,典型开启时间为680ns,关闭时间为150ns,传播延迟匹配确保通道间同步。输出级设计为高脉冲电流缓冲,支持高侧和低侧独立参考,驱动电流达270mA。 该器件适用于工业自动化、汽车电子和UPS系统等要求高可靠性的领域。封装选项包括PDIP和SOIC,支持-40°C至125°C的宽温操作。其电气特性如偏移电流泄漏和静态电流均经过优化,减少系统功耗并提升能效。

文档预览

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Data Sheet No. PD60139J
IR2105
HALF BRIDGE DRIVER
Features
Floating channel designed for bootstrap operation
Fully operational to +600V
Tolerant to negative transient voltage
dV/dt immune
Gate drive supply range from 10 to 20V
Undervoltage lockout
5V Schmitt-triggered input logic
Cross-conduction prevention logic
Internally set deadtime
High side output in phase with input
Match propagation delay for both channels
Product Summary
V
OFFSET
I
O
+/-
V
OUT
t
on/off
(typ.)
Deadtime (typ.)
600V max.
130 mA / 270 mA
10 - 20V
680 & 150 ns
520 ns
Packages
Description
The IR2105 is a high voltage, high speed power
MOSFET and IGBT driver with dependent high and
low side referenced output channels. Proprietary
HVIC and latch immune CMOS technologies en-
able ruggedized monolithic construction. The logic
input is compatible with standard CMOS or LSTTL
outputs. The output drivers feature a high pulse
current buffer stage designed for minimum driver
cross-conduction. The floating channel can be used
to drive an N-channel power MOSFET or IGBT in
the high side configuration which operates from 10
to 600 volts.
8 Lead PDIP
8 Lead SOIC
Typical Connection
up to 600V
V
CC
V
CC
IN
V
B
HO
V
S
TO
LOAD
IN
COM
LO

IR2105S相似产品对比

IR2105S IR2105
描述 High Voltage, High Speed Power MOSFET and IGBT Driver High Voltage, High Speed Power MOSFET and IGBT Driver
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOIC-8 PLASTIC, DIP-8
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
高边驱动器 YES YES
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0
长度 4.9 mm 9.88 mm
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 0.36 A 0.36 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 225
电源 10/20 V 10/20 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.33 mm
最大供电电压 20 V 20 V
最小供电电压 10 V 10 V
标称供电电压 15 V 15 V
电源电压1-最大 620 V 620 V
电源电压1-分钟 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
断开时间 0.22 µs 0.22 µs
接通时间 0.82 µs 0.82 µs
宽度 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
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