Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-740-5-51S4K5-18RDN

文档预览

177-740-5-51S4K5-18RDN: 产品描述D Microminiature Connector, 51 Contact(s), Female, Receptacle,; 产品类别连接器连接器; 文件大小858KB，共5页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

177-740-5-51S4K5-18RDN概述

D Microminiature Connector, 51 Contact(s), Female, Receptacle,

177-740-5-51S4K5-18RDN规格参数

参数名称	属性值
Objectid	7004561983
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-83513
主体宽度	0.351 inch
主体深度	0.45 inch
主体长度	1.435 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
电缆类型	M22759/11
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
接触器设计	PREASSEM CONN
触点性别	FEMALE
触点模式	STAGGERED
触点电阻	8 mΩ
触点样式	RND PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	600VAC V
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	2.78 N
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER/POLYPHENYLENE SULFIDE
MIL 符合性	YES
插接触点节距	0.05 inch
匹配触点行间距	0.05 inch
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装选项1	HOLE .096
安装选项2	LOCKING
安装类型	CABLE AND PANEL
连接器数	ONE
装载的行数	3
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	WITH CABLE ASSEMBLY
电镀厚度	50u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	MIL
外壳面层	GOLD
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	G
端接类型	WIRE
触点总数	51
最大线径	24 AWG
最小线径	24 AWG

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

Micro-D Harness

EMI Performance with Ground Spring

100

1.00E+03

MWDM Micro-D

Shielded Cable Assembly

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly labor. 100%

tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

specification for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair 177-740

cables are furnished with a full complement of white/blue twisted

pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a platform

to accept Band-It shield termination bands. The cable shield braid is

attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding

with Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s

fully shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-

piece connector shell and secured with a stainless steel

Band-Master™ ATS

clamp. These pre-wired, 100% tested

assemblies meet the requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low

shell-to-shell resistance. Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be

ordered in any length, either single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

A gold-plated stainless steel ground spring on the pin connector mating

face offers substantial improvement in EMI protection. The graphs

compare identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance without Ground Spring

100

1.00E+03

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

frequency (Hz)

High Performance Micro-D Connectors and Cables

U.S. CAGE Code 06324

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC.

•

1211 AIR WAY

•

GLENDALE, CA 91201-2497

•

818-247-6000

•

FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-14

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

程控测量放大器PGA电路原理图解

用手电筒控制的光控开关电路之一

SAF1039P（电视机、音响设备和工控设备）红外线遥控接收译码电路

用8751的冰箱保护器电路

可自动复位的预埋式电机超温保护电路

自动校零放大器电路

怎么知道AM335x starter kit开发板的IP地址: 怎么知道AM335x starter kit开发板的IP地址...; wnwolf DSP 与 ARM 处理器

求大神帮个忙: library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; use ieee.std_logic_unsigned.all; entity dian is port(clk,d:in std_logic; led7s:out std_logic_vector(7 downto 0); ......; q85669031 FPGA/CPLD

EEWORLD大学堂----直播回放: 助力 '双碳' - ADI智能工厂方案: 直播回放: 助力 '双碳' - ADI智能工厂方案：https://training.eeworld.com.cn/course/6169...; hi5 综合技术交流

最“搞”头像评选——和EEWORLD一起high！: 票选EEWORLD最“搞”头像！活动时间：2月1日~2月28日活动内容： 1、网友在本贴跟帖：以图片格式，推荐自己或者其他网友的头像，所提名的头像可以是好玩、搞笑、印象深刻、过目不忘， ......; EEWORLD社区聊聊、笑笑、闹闹

pyboardCN V2的进一步讨论: 因为最近事情实在太多，在加上部分功能没有完全考虑好，所以pyboardCN V2的事情推迟了一段时间。下周后时间上应该会充裕一点，可以开始启动设计了。目前的几个想法，希望和大家一起讨论： ......; dcexpert MicroPython开源版块

关于快速排序qsort函数测试: #include<stdio.h>#include<stdlib.h> int cmp(const void *p, const void *q); int cmp(const void *p, const void *q){ return(*(int*)p - *(int*)q);} intmain(int argc, char ** ......; wuquan-1230 Linux开发

又一国产厂商成功研发AI芯片：是猛然发力还是全民炒芯？

　　伴随着中兴被制裁，华为要被调查这几件事开始，国产芯片发展成为了目前所有人关注的重点，没有办法掌握最核心的技术，让国产手机、通信产业、半导体产业呈现出一副虚幻兴盛的景象，一时间引发了众人的思考，在开发芯片这条道路上，需要更多的努力，国产芯片热潮逐渐兴起。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　也正是在这样一管强心剂之下，阿里巴巴抢先宣布研发了 AI -NPU，同时又收...[详细]
罗永浩称不怕被打脸坚果R1闪存超256GB？

锤子将于5月15日在北京发布神秘手机坚果R1，据罗永浩放出新机价格将卖超6000元、新机比竞争对手好不止50%、劝别人等R1发布之后再换手机等言论为其预热外，最近罗永浩又开始透露坚果R1的闪存了。有用户微博@罗永浩以及坚果手机官微，问5月15日发布的坚果R1有没有白色机身闪存为256GB版本的，没想到罗永浩居然回复了，并称坚果R1不仅有256GB版本的，还有数倍于256GB的，让人不禁遐想...[详细]
美国调查华为半导体巨头集体打摆子

　　据《华尔街日报》报道，美国司法部正就华为公司是否违反了与伊朗相关的制裁令对其展开调查，这为美国以国家安全担忧为由对华为展开审查开辟了一条新途径。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前还不清楚美国司法部的调查推进到了何种程度，也不知道联邦探员因为哪一具体指控对华为展开调查。　　知情人士称，在美国司法部对华为展开刑事调查前，美国商务部、财政部下属海外资产控制办公室...[详细]
格力电器不分红拟为集成电路等产业技术研发留存资金

格力电器公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求，保持财务稳健性和自主性，增强抵御风险能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，为谋求公司长远发展及股东长期利益，公司需做好相应的资金储备。公司留存资金将用于...[详细]
【黑科技】如何让电流更干净？

光伏逆变器是光伏系统的核心设备，主要作用是把光伏组件发出来的直流电变成符合电网要求的交流电。但实际上逆变器不仅仅是逆变，而是光伏电站的安全管家，逆变器还承担着光伏方阵和电网的监测和保护，对外界环境防护和人机交互等系统级功能。在光伏行业标准NB32004-2013中，逆变器有100多个严格的技术参数，每一个参数合格才能拿到证书。国家质检总局每一年也会抽查，对光伏并网逆变器产品的保护连接、接触电...[详细]
英国联合美国、欧洲、日本公司对AI投资14亿美元

新浪科技讯北京时间4月26日上午消息，美国的科技巨头、欧洲的电信公司、日本的风险投资公司和英国政府已经联合，在英国的人工智能行业投入了数十亿英镑（约合14亿美元）。　　这项协议包括总计3亿英镑的私人融资，3亿英镑的新政府支出以及英国早前已经宣布的4亿英镑投资。　　“人工智能为开发新的、高效的和可投入使用的产品和服务提供了无限的机会。” 英国商务部长格雷格克拉克周四在电子邮件...[详细]
腾讯投资美AI送餐机器人创业公司

据国外媒体报道，近日，美国机器人创业公司Marble宣布完成1000万美金A轮融资，腾讯是投资方之一。据悉，Marble成立于2015年，总部位于美国旧金山，主要开发地面机器人。去年4月，Marble和“美国版大众点评”Yelp合作推出一款自动送餐机器人，并且已经和当地餐馆合作展开机器人送餐测试。 Marble计划融资后将在更多城市推出第二代送餐机器人，还准备在“最后一公里项目”中加大投资，从食...[详细]
重庆5G试验网成功开通试验范围包括自动驾驶、智慧城市等领域

　　1秒钟下完一部两个小时的高清电影，速度是4G网络的100倍。23日上午，作为国家发改委批复的全国首批承建 5G 规模组网建设及应用示范工程项目的城市，重庆市第一张 5G 试验网成功开通。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　据介绍， 5G 主要有三大应用场景。一是增强移动宽带，工作人员现场测试，一秒钟下完1部两个小时的高清电影。二是海量机器通信。用户可通过手机等终端实现监控路...[详细]
专家：人工智能将在10年内摧毁一半的金融工作岗位

　　行业专家表示，未来10年，人工智能和自动化技术的进步可能会取代美国一半的金融服务业员工，但要实现这一目标，将需要大量投资。总部位于加州的Condusiv技术公司的首席执行官詹姆斯·D·阿雷佐(James DArezzo)说，这是行业发展的方向，但这个过程会很复杂。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　他说：“除非银行能解决人工智能将考验超大型数据库的性能这一矛盾，否...[详细]
苦大仇深的“中国芯”，不妨学一学有趣的树莓派

　　说起中国芯，绕不过倪光南。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　从1985年参与创立联想以来，倪光南与“国产芯片 ”“国产操作系统”这两个课题苦苦对峙了30年。他就像希腊神话里的西西弗斯，一次又一次地推着石头上山，一次又一次地失望而归。　　这实在是一个悲壮的故事。　　1994年，决意发展芯片技术的倪光南与坚持实用的柳传志爆发冲突，由此，“技工贸”与“贸工技”的大讨论在中...[详细]
中兴禁运是灾难更是机会，正视行业问题后国产芯片如何借势攻坚？

　　中兴通讯禁运事件，冲击了通讯产业，更敲响了半导体产业的警钟。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　作为国内最大的通讯设备商，中兴通讯的三大应用领域，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，国内已经形成基本的产业链，但更多的还是偏低端应用。　　中兴之事，让举国之众都过了一把“管中窥豹”之瘾，中国芯...[详细]
Teledyne e2v荣夺2018年度视觉系统设计创新奖银奖

全球领先的高性能图像解决方案供应商Teledyne e2v，凭借其用于光学相干断层扫描（OCT）的OctoPlus线性扫描相机，在马萨诸塞州波士顿举行的视觉展览会暨颁奖典礼上荣夺第四届视觉系统设计创新奖银奖。入围项目的评选标准必须具备原创性和创新性，能够对设计人员、系统集成商和最终用户产生积极正面的影响，以及产品是否能够满足尚未解决的市场需求和是否利用了某项创新技术。 Teledyn...[详细]
Allegro MicroSystems, LLC发布反向偏置差分式线性霍尔传感器IC

美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还集成有片上EEPROM技术，能够支持多达100次读/...[详细]
助力国产芯片产业资本市场已到发力时

近日，证监会副主席姜洋在调研嘉楠耘智公司时表示，“不管你们芯片用于什么，本质上都还是一家芯片公司，希望你们在国内上市”。证监会领导的表态也表明了资本市场对芯片产业发展的积极态度。笔者认为，今年，在政策、资本和市场的大力支持下，中国的集成电路产业将迎来一波高速发展期。　　集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，同时，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集...[详细]
深圳少年赴美国参加2018FRC机器人总决赛

4月18日—21日，全球青少年机器人比赛—2018FRC第27届的总决赛在美国休斯顿举行。来自24个国家405支FRC顶尖强队参加全球总决赛，其中包括约万名学生和六千名导师。今年3月份在深圳和上海赛区的国际机器人大赛中夺冠军，亚军，及获新秀奖的FRC联盟队伍取得了进入这次美国休斯顿总决赛资格，这标志着FRC赛场上中国力量的崛起。其中深圳科学高中的5522队成立于2014年，并于当年获第一届CR...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多