Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> RM01JLN302

文档预览

RM01JLN302: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 3000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小436KB，共8页; 制造商TA-I Technology Co Ltd; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

RM01JLN302概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 3000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005

RM01JLN302规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compli
构造	Chi
JESD-609代码	e3
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.13 mm
封装长度	0.4 mm
封装形式	SMT
封装宽度	0.2 mm
包装方法	Tape, Pape
额定功率耗散 (P)	0.0313 W
电阻	3000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
尺寸代码	01005
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	-200,600 ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
容差	5%
工作电压	15 V
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Thick Film Chip Resistors

( Lead-Free for RM01 Series )

1. Scope :

Document No

TRM-010S001A

Revise Date

page number

2007/06/11

1/8

This specification applies for the RM01 series of thick film chip resistors made by TA-I.

2. Construction:

Over Coat (Color : Black)

Conductor :

(Lead-free or with lead )

Sn Plating

Resistive Element

Ceramic Substrate

Ni Plating

3. Type Designation:

Product Code

RM : Chip Resistor

Size

Power Rating

Tolerance

Packaging

102

Nominal

Resistance

01-01005(0402)

32W

J -

±5%

T-Paper Tape

3 digits, e.g.,:

(E-24) 102 = 1kΩ

0 = 0

+N: Lead-Free

TA-I TECHNOLOGY CO., LTD

RM01JLN302相似产品对比

	RM01JLN302	RM01JL913	RM01JL912	RM01JL911	RM01JL914	RM01JL910	RM01JLN152	RM01JLN184	RM01JLN242	RM01JLN183
描述	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 3000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 91000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 9100ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 910ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 910000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 91ohm, 15V, 5% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 1500ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 180000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 2400ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0313W, 18000ohm, 15V, 5% +/-Tol, -200,600ppm/Cel, 01005
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
构造	Chi	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip	Chi
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm	0.13 mm
封装长度	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm
包装方法	Tape, Pape	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Paper	Tape, Pape
额定功率耗散 (P)	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W	0.0313 W
电阻	3000 Ω	91000 Ω	9100 Ω	910 Ω	910000 Ω	91 Ω	1500 Ω	180000 Ω	2400 Ω	18000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
尺寸代码	01005	01005	01005	01005	01005	01005	01005	01005	01005	01005
技术	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-300,300 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C	-200,600 ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
容差	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%
工作电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-
厂商名称	-	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd	TA-I Technology Co Ltd
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	-	EAR99

推荐资源

【藏书阁】80x86 汇编语言程序设计: 39684 目录：第1章　基础知识　1 1.1　认识汇编语言　1 1.1.1　机器语言　1 1.1.2　汇编语言　2 1.1.3　高级语言　3 1.1.4　对汇编语言的评价　3 1.2　数据表示　4 1.2.1　数据组 ......; wzt 单片机

运算放大器: 运算放大器有功率放大、电压放大、电流放大，它们之间有什么区别吗？分别用在什么场合啊？一直以来总是糊涂，有那位大侠能给总结一下，谢啦！...; zhangdaoyu 模拟电子

关于28335芯片的CAP功能实现: 大家好，关于CAP功能实现有关问题向你们请教，我想用CAP功能实现无刷直流电机的换相，用CAP1，CAP2，CAP3，分别捕获电机霍尔信号，CAP1，2，3单独测试，功能一切正常，当CAP1，2，3三路同时工作 ......; YanJun 微控制器 MCU

用调制解调器实现电力载波扩频通信: 不同信号耦合方式对电力载波信号损失不同; 电力线存在固有的脉冲干扰......; zzzzer16 无线连接

峰值检测电路: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:17 编辑经典的峰值检测电路，自己调试的！！ ...; fujisyusuke 电子竞赛

msp430 No source available for ": msp430 No source available for "0xfffe" 是什么意思有时候在线调试的时候总是弹出这样的语句.....这是什么情况啊.......; xinlangtuibian TI技术论坛

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
基于NXP LPC2148的微型尿液分析仪

项目概述　　我们设计的微型尿液分析仪可以检测尿液的十种参数，包括白细胞、亚硝酸盐、尿胆原、蛋白质、PH值、潜血、比重、酮体、胆红素和葡萄糖。　　在用户把浸没了尿液的试纸条放入仪器后，通过LPC2148控制LED光源进行分时发光，然后反射光通过光纤照射到CCD上，经过信号的采集和模数转换，并在微处理器中经过归一化的算法，将结果输出至LCD进行显示，或者根据需要传输至PC。并可以利用以太网接...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
RFID有效追踪药品和医疗管理

　　药品是特殊商品，如果给病人用错药，用假药、劣药或者过期药品，将给人民的身体健康及生命带来威胁。　　近些年来，药品安全问题频频发生，2006年我国就发生了几起药品叫停事件:卫生部紧急叫停欣弗、国家食品药品监督管理局（SFDA）叫停鱼腥草注射剂等，就是因为问题、假冒伪劣药品给人们的生命安全造成了伤害。　　根据世界卫生组织的报道，全球假药比例已超过10%，全球假药年销售额已超过320亿美元...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
低功耗便携式医学数据记录仪的设计

　　许多医学应用都需要不用外接电源线和数据线的便携式自供电设备，最明显的例子是病人随身携带用来测量心率、体温和其它健康指标的便携式数据记录仪。当然，还有很多复杂应用即使通过外部电源供电，也会需要一个小型的电池设备实现安全冗余和设备监控，如医院病房、病人居室、环境受控的实验室或贮藏设备环境参数（包括温度和湿度）都需要持续监控；另外便携设备的安装使用比需要外接电源和网线的设备更方便更灵活。在...[详细]
一种基于FPGA控制全彩大屏幕显示的设计(图)

　　随着数字技术的飞速发展，各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、LCD、DLP等，各种数字大屏幕的控制系统多种多样，有用ARM+FPGA脱机控制系统，也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制系统，在这里我们讲述一种不仅可以用于控制全彩LED大屏幕的显示，而且还可以作为发送端输出高清图像数据。采用的联机控制系统对全彩LED大屏幕进行控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看