MX23L1010TI-20,MX23L1010TI-20 pdf中文资料,MX23L1010TI-20引脚图,MX23L1010TI-20电路-Datasheet-电子工程世界

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MX23L1010TI-20: 产品描述MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小104KB，共4页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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MX23L1010TI-20概述

MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

MX23L1010TI-20规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

MX23L1010TI-20相似产品对比

	MX23L1010TI-20	MX23L1010MI-20	MX23L1010MI-15	MX23L1010TI-15
描述	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32	MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32	MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	SOIC	SOIC	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20	SOP, SOP32,.56	SOP, SOP32,.56	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	20.447 mm	20.447 mm	18.4 mm
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOP	SOP	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20	SOP32,.56	SOP32,.56	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.9972 mm	2.9972 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	11.303 mm	11.303 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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