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MX23L25612TC-20

产品描述MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48
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文件大小444KB,共10页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX23L25612TC-20概述

MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48

MX23L25612TC-20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP1
包装说明TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
Base Number Matches1

MX23L25612TC-20相似产品对比

MX23L25612TC-20 MX23L25612YC-20
描述 MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48 MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, MS-024, TSOP2-86
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP1 TSSOP2
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP86,.46,20
针数 48 86
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G86
JESD-609代码 e0 e0
长度 18.4 mm 22.22 mm
内存密度 268435456 bi 268435456 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 48 86
字数 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16MX16 16MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP86,.46,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 12 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1
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