MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 268435456 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
Base Number Matches | 1 |
MX23L25612TC-20 | MX23L25612YC-20 | |
---|---|---|
描述 | MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48 | MASK ROM, 16MX16, 150ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, MS-024, TSOP2-86 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | TSOP1 | TSSOP2 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | TSSOP, TSSOP86,.46,20 |
针数 | 48 | 86 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns | 150 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G86 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 18.4 mm | 22.22 mm |
内存密度 | 268435456 bi | 268435456 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 86 |
字数 | 16777216 words | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 | 16000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16MX16 | 16MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP86,.46,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 12 mm | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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