FIFO, 256KX20, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 3.8 ns |
其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 524,288 X 10 |
周期时间 | 6.7 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
内存密度 | 5242880 bi |
内存宽度 | 20 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 208 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX20 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.97 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
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