Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S-29L131AFS-TBG

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S-29L131AFS-TBG: 产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小121KB，共18页; 制造商ABLIC; 标准

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S-29L131AFS-TBG概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8

S-29L131AFS-TBG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2
长度	4.4 mm
内存密度	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	3.12 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

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Contents

Features.............................................................. 1

Pin Assignment ................................................... 1

Pin Functions ...................................................... 1

Block Diagram..................................................... 2

Instruction Set ..................................................... 2

Absolute Maximum Ratings................................. 2

Recommended Operating Conditions ................. 3

Pin Capacitance .................................................. 3

Endurance........................................................... 3

DC Electrical Characteristics............................... 4

AC Electrical Characteristics ............................... 5

Operation ............................................................ 6

Recieving a Start-Bit ........................................... 11

Three-wire Interface (DI-DO direct connection)... 11

Memory Protection .............................................. 11

Dimensions (Unit:mm)......................................... 12

Ordering Information ........................................... 12

Characteristics .................................................... 13

S-29L131AFS-TBG相似产品对比

	S-29L131AFS-TBG	S-29L131AFS-TB	S-29L221AFS-TBG	S-29L221AFS-TB	S-29L331AFS-TBG	S-29L331AFS-TB
描述	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP,	LSSOP, SSOP8,.25	LSSOP,	LSSOP, SSOP8,.25	LSSOP,	LSSOP, SSOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION	100000 ENDURANCE CYCLES/WORD; 10 YEARS OF DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2	e0	e2	e0	e2	e0
长度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	1024 bi	1024 bi	2048 bi	2048 bi	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	64 words	64 words	128 words	128 words	256 words	256 words
字数代码	64	64	128	128	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X16	64X16	128X16	128X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm
串行总线类型	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN LEAD	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN LEAD	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED
宽度	3.12 mm	3.12 mm	3.12 mm	3.12 mm	3.12 mm	3.12 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
厂商名称	-	-	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC

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