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　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。 　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]

　　 上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。 　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。 　　 　　 超声系统的便携式趋势 　　 　　由于超声的优...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　引言 　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。 　　本文即应用A...[详细]

　　根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。 　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。 　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。 　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus ...[详细]

　　引言 无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。 　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。 　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]

2008 年 7 月 3 日 意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。 　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。 　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]

【日经BP社报道】 用MEMS开关驱动有机EL 　　韩国科学技术院（KAIST）在“SID 2008”的研讨会上宣布，将使用MEMS开关代替驱动有机EL的TFT。此举旨在打破以往使用的Si TFT在大屏幕制做和可靠性方面存在的制约。 　　现在通常使用Si TFT对有机EL进行驱动。然而目前作为主流的低温多晶Si TFT在对再结晶工序中使用的激光退火装置的大画面支持方面还存在...[详细]

　　2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。 　　高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Syn...[详细]

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]