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2月1日上午消息，今天上午索尼在上海宣布今年CES上亮相的X9000F正式在国内上市，共55、65、75、85四个尺寸，售价9999元起。 索尼X9000F 画质方面，X9000F采用4K液晶屏幕，今年的新产品采用了精锐光控Pro技术的动态直下式背光系统。 　　在画质处理上搭配了X1进阶版图像处理芯片，该芯片包含14bit平滑渐变、双影像数据库、精密色彩渲染、HDR动态逐像重塑技术、精密色彩...[详细]

作为最流行的新技术之一，3D打印未来几年有可能继续在消费市场快速增长，随着3D打印机在家庭当中越来越普及，另一种可能的增长点是3D扫描仪。用户发现他们想要复制的东西，并使用智能手机摄像头转存为3D数据，他们就可以回家开始进行3D打印。加州理工学院一个研究小组设计了一个新的摄像头芯片，将让智能手机也可以进行3D扫描。 研究者们将其研发的芯片称为 硅纳米光子连贯成像仪 （NCI），它...[详细]

对于手机产品，要想使价格具有竟争力，在设计时采用低成本元器件仅仅是第一步。生产过程成本，特别是最终测试过程中所发生的成本对于最终产品价格有同样重要的影响。而且，设计工程师经常会低估生产过程所增加的成本。由于这些原因，生产工程师和设计工程师必须密切协作才能保证准确达到生产成本目标。 对于生产工程师来说，必须对生产流程进行优化并设计相应的测试流程才能保证生产出的产品满足技术指标要求：也就是说，硬件元器...[详细]

    走进电子商城，我们可以看到各家商铺售卖的显示器无论是外观还是功能都大同小异，甚至一些品牌中完全找不到一点特色。面对同质化现象日益严重的显示器市场，让厂商不得不积极寻求创新突破点，来吸引消费者的关注。 　　“曲面”、“电竞”、“护眼功能”等等这些所谓的“技术”在最初的时候也曾改变显示器市场的同质化现象；但不得不说，现在已经被玩“烂”了，在OLED手机和电视已经全面扑市之后，消费者对于基...[详细]

上个月，三星在印度推出了Galaxy F23 5G。今天，另一款名为Galaxy F13的Galaxy F系列设备在跑分网站上被发现。 具体来说，一款型号为SM-E135F的三星智能手机出现在Geekbench上。根据其型号，它将被正式命名为Galaxy F13。 根据列表，这款手机将搭载Exynos 850 SoC，并将预装Android 12。通过跑分测试的机型，它有4GB内存，但也...[详细]

2022年“创造未来”设计大赛圆满成功 贸泽联手Intel®与Analog Devices为技术创新助力 2022年11月1日 – 全球电子元器件授权分销商和“创造未来”设计大赛赞助商贸泽电子 (Mouser Electronics) 向2022年大赛获胜团队表示祝贺，特别颁奖晚宴将于11月份举行。 这是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办的...[详细]

本文介绍基于51单片机的DDS函数信号发生器的设计。系统大致包括信号发生部分、数/模转换部分以及液晶显示部分三部分，通过程序设计方法产生锯齿波、正弦波、三角波、矩形波四种波形，通过按键来控制四种波形的类型选择、频率变化，并通过液晶屏1602显示其各自的类型以及频率值。 总体系统设计 该系统采用单片机作为数据处理及控制核心，由单片机完成人机界面、系统控制、信号的采集分析以及信号的处理和变换，采用按...[详细]

　　0 引言 　　   　　在系统设计中，设计师们面临的重要挑战是既要支持高可靠性(HA，High Availability)，又要使系统尽可能简单、有效。而PCI Express、基于PCI Express的高级交换架构(Advanced switchingArchitecture)、基于PCI Express的QOS(Quality-Of-Service)特性以及PCI-Expres...[详细]

工业机器人 是一种用于自动化生产和制造过程中的 机器人 。它们被设计用于执行各种任务，包括组装、焊接、搬运、包装、精密加工等。工业机器人通常由机械结构、 传感器 、控制系统和软件组成，能够自动完成重复性高、精度要求高、危险性大的工作任务。 工业机器人根据其应用和结构特点，可以分为多种不同类型，例如SCARA机器人、轴式机器人、Delta机器人、 协作机器人 等。这些机器人各自具有不同的特点和适用...[详细]

ST堆栈寄存器的作用，是出现中断或子程序调用时，保存断点处PC的值，以便中断或子程序结束时，能继续执行原程序。其原理图见2-10。 图2-10 ST堆栈寄存器原理图 图中，信号STEN的作用是将数据总线DBUS上数据存入堆栈寄存器ST中。 ...[详细]

3月29日消息，《韩国经济日报》报道称，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。 SK海力士是世界第二大内存芯片制造商，仅次于三星电子。本周三，SK海力士准备提交初步竞标方案。 之前东芝因为收购美国核电公司西屋电气（Westinghouse）出现失误，被迫将资产减记63亿美元，随后东芝决定出售内存芯片业务。 ...[详细]

如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样，越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在 向集成SoC 方向发展，比如第一代产品，Nordic公司nRF905，Chipcon公司cc1010 他们集成了8051兼容的单片机.这些无线单片机适合一般的点对点和点对多点的私有网络应用，如单一产品的遥控器和抄表装置等。无线通讯技术给智能装置的 互连...[详细]

什么是热插拔？ 　　热插拨就是允许模块在系统上电的情况下在电源总线上进行插入或拔出，同时不影响总体系统运作。这个概念可能源自于电话线卡，其板边插接器设计有不同长度的引线。当线卡插入到背板上时，总是先接地，再接电源总线和I/O引脚。对于公共交换电话网上简单而稳健的电子设备而言，这已足够。但现在的路由器、服务器和嵌入式系统往往需要一个热插拨控制器、一个检测电阻和一个FET旁路电阻来提供更稳健更智能...[详细]

AMD在其最近的产品发布路线图中表示将在2008年下半年发布其第二代“Stars”系列处理器。其第二代“Stars”处理器包括四核心的Deneb FX、Deneb，双核心的Propus、Regor以及单核心的Sargas。 这5款处理器都支持使用Socket AM3和AM2+接口的主板，并向下兼容。且有支持DDR3和DDR2的新的内存控制器。 第二代“Stars”处理器需要AMD采用45纳米制...[详细]

苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。 苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。 搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，C...[详细]