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CNC6AWMF330NF20%200VCECC+: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2R1, 0.33uF, 1812,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小566KB，共14页; 制造商EXXELIA Group; 标准

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CNC6AWMF330NF20%200VCECC+概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2R1, 0.33uF, 1812,

请问用Cosmic能嵌入汇编程序吗??: 请问用Cosmic能嵌入汇编程序吗??能的话怎么实现呢?有这方面的资料吗?...; gf88688 stm32/stm8

scsi/raid host controler无法安装这个硬件: 在线的师兄师姐,求救scsi raid host controller指定的服务并未以安装的服务存在,是什么问题?如何安装?我试过卸载后,重新扫描硬件更改,重新安装了驱动,但提示还是无法安装这个硬件?还有一个问题:安装虚拟光驱的时候,提示scsi 这个硬件没有启用,也无法安装虚拟光驱...急......; disasterhe 嵌入式系统

McBSP作为SPI使用时接收问题: 我在用McBSP当做SPI功能接收时，while(McbspaRegs.MFFRX.bit.RXFFST!=1）此句不设置的话能够接收到数据（数据不对），可是如果设置上句的话就接收不到请问这是怎么回事...; 小喇叭微控制器 MCU

那位有Linux嵌入式的视频: 我很想要！可是一直找不到！我都急坏了！哪位好兄弟能帮的上我的我会谢谢他的！QQ119871923...; chinawu Linux与安卓

在隔离信号和电源设计时经常出现的问题: 高压电路设计需要通过隔离来保护操作人员、与低压电路进行通信并消除系统内不必要的噪声。数字隔离器提供了一种简单可靠的方法，可以在工业和汽车应用中实现高压隔离通信。要保持信号通过隔离栅的完整性，需要隔离电路初级侧和次级侧之间的所有耦合路径，包括电源。虽然数字隔离器的次级侧通常需要很少的电源，但系统设计者常常会增加额外的电源余量，以便为多个设备供电。在本文中，我将分享在隔离信号和电源设计时经常出现的问题...; wangerxian 电源技术

GPE在DDI的上面一层吗？: 初学windows ce 驱动看到一个讲LCD驱动的视频说：GPE位于DDI的上面一层，但是这个视频又说实现驱动时，就是实现PDD层。实现步骤是1，实现一个GPE类。2,...既然GPE是DDI上面一层，驱动实现的是GPE类，那怎么有出现了PDD层呢？谢谢...; wenwen223 嵌入式系统

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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