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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP®薄厚度、高电流电感器 --- IHLP-6767GZ-11。该款电感器可提供高达75.5A的电流,0.33μH~100μH的标准感值是复合表面贴装电感器中最高的。 凭借750kHz的最高频率...[详细]
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全球工业机器人的保有量将从2014年底的约1480800台增长至2018年底2327000台,在2015年到2018年间达到年均12%的增长率。在2015年,工业机器人的保有量将增长12%达到约170万台。 全球平均的机器人使用密度为66台。自动化程度最高的依次是韩国、日本和德国。由于近年来韩国大量安装并使用机器人,2014年韩国成为机器人使用密度最高的国家,每万名工人拥有478台工业机...[详细]
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目前电路的发展从抽象类似向着数字化发展,因此这些测量仪器的开发也正在朝着这种条件方法迈进。 现在,在参考测量方面,我们首先想到的是示波器,特别是那些对示波器有很高认识的老工程师。 逻辑分析仪是一种非常适合单片机类数字系统测量分析的新型测量工具。 在通信分析中比示波器更方便,更强大。 在示波器方面,示波器可以测量电压信号并显示出来,可以通过示波器的旋钮来测量电压的幅度和时间。示波器平常较多的...[详细]
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在国内工业机器人总需求中,中国汽车行业的需求占比超过四成。汽车市场增速放缓,新兴市场却未完全成长起来,中国机器人行业的增速因此下降。据中国汽车工业协会统计,2018年,中国汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆,产销量比上年同期分别下降4.2%和2.8%。 2007年至2017年,全球机器人市场经历快速增长期,并在2017年达到顶峰。2018年,全球机器人产量增速乏力,增长率仅...[详细]
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SL-10 热粘热封测试仪, 是包装工业热封测试最精密和稳定的热封测试仪器之一!测试内容包括heat sealing热封, heat seal testing热封测试和hot tack testing热粘测试, SL-10热封热粘测试仪提供了包装薄膜最理想热封条件的至关重要的信息,以确定包装薄膜的理想密封条件。符合ASTM F1921,ASTM F2029,QB/T2358等标准 技术参数:...[详细]
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近日,根据高工产业研究院不完全统计,今年1月份至8月份,国内已有超过92个储能项目(电池、系统集成、零部件等)更新了签约、开工、投产动态,项目总投资金额超3011亿元,包括2419亿元锂电池及系统集成项目,337亿元液流电池项目,254亿元 ... ...[详细]
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引言 过去人们测量脉搏时常用的方法是使用测量脉搏的听诊器,或者使用吸附在人体上的电极等老式测量方法,这些方法无疑都不便于室外场所使用。本心率计在设计时就充分考虑到了这一点。它采用红外线来进行检测采集人体的脉搏,检测的部位为被检测人的任意一个手指或者是耳垂。 检测的基本原理是:随着心脏的搏动,人体组织半透明度随之改变。当血液送到人体组织时,组织的半透明度减小;当血液流回心脏,组织的半透...[详细]
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此前小米曾在工信部入网一款新机,该机采用刘海全面屏幕的设计,手机背面用三段式的金属机身,后置竖直双摄像头,此前该机曾被推测为红米新机红米6。日前,红米手机官方也正式宣布了红米6将手机的到来,该机将于6月12日正式发布。 根据此前工信部的参数来看,该机在屏幕方面搭载的是一块尺寸为5.84英寸的LCD刘海全面屏,分辨率为2280×1080。并且将会有2GB+16GB、3GB+32GB和4GB+...[详细]
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5月22日,新思科技宣布其武汉全球研发中心迎来正式入驻。 新思科技官方消息显示,新思科技武汉全球研发中心拥有先进和完善的研发技术平台、管理体系和人才培养体系,专注于开发全球半导体产业和电子信息产业所需的前沿技术和产品。 据了解,新思武汉在册员工300多人,且90%以上为研发工程师,目前已全面复工,其武汉研发团队预计将扩大至500多人。 2019年12月,新思科技举办武汉全球研发中心大...[详细]
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XFI(Ziffy音)和SFI是两个常见的10Gbps高速串行接口,都是连接ASIC芯片和光模块的电气接口。在传统光通信,数据交换机和服务器等上都可以找到些接口。两者之间有什么相似的地方?区别在哪里?我设计的系统接口是否满足标准要求?本博客将一一尝试介绍。 XFI和SFI的来源
XFI来源于XFP光模块标准的一部分,指的是连接ASIC芯片和XFP光模块的电气接口。XFP光模块标准定义于2002...[详细]
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详解3中有一个问题还没解释,就是stm32f10x_it.c中已经有SysTick中断函数的定义SysTick_Handler(),为什么官方版非要弄个OS_CPU_SysTickHandler()。答案就在启动文件上,一般我们自己开发基于stm32芯片的软件,都会使用标准外设库CMSIS中提供的启动文件,而官方移植的启动文件却是自己写的,在两个文件init.s,vectors.s中(Micr...[详细]
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高性能三腔225 μm脉冲激光二极管采用SMD封装,可为智能设备提供高输出功率和功效 提供以市场为导向的创新光电解决方案的工业技术领导者埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies®Corp.)推出新型TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管。这款第三代高性能三腔225 μm SMD脉冲激光二极管具有120 W的高输出功率,适用于远距离测距,并为中短程系统提供优...[详细]
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三星电子公司(Samsung Electronics Co.)正加快寻求收购机会,并采取措施扩大其在硅谷的影响力,以尝试克服其主要弱点:软件。 这家韩国企业生产的电子产品上市速度快且价格低廉,对消费者极具吸引力,使其成为了世界最大的智能手机制造商。 但为了在日益被苹果(Apple Inc.)、谷歌(微博)(Google Inc.)和微软(Microsoft Corp.)等精通软件的厂商主...[详细]
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在如今CAN总线应用越来越广泛的今天,很多人都开始学习使用这一技术,但是由于CAN总线协议的复杂度,不少IT新人只能浅尝辄止。本文将介绍如何致远电子的嵌入式UART转CAN模块来解决这一问题。 一、CSM100产品简介 CSM100系列UART转CAN模块是集成微处理器、CAN-bus 控制器、CAN-bus收发器、DC-DC转换、高速光电隔离于一体的嵌入式UART 转CAN 模块,用户可以不深...[详细]
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MCS-51单片机可以简单的将P1口的第2位独立操作,如P1.2=0;P1.2=1,就是这样把P1口的第三个脚(BIT2)置0置1。对于32位ARM MCU 我们可以像51单片机一样单独的对某个端口的某一个IO单独操作吗?答案是可以的。并且这样就引入了“位带操作”的概念。简而言之,为了能够实现单独的位控制,所以就有了位带这样的操作机制。 ARM Cortex-M3处理器采用哈佛结构,可以使用...[详细]