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2018年全球主要国家新能源汽车销售超过200万辆，中国销量达125.6万辆。截止2018年底，全球新能源汽车累积销量突破550万辆，中国市场占比超过53%，已然成为推进新能源汽车的“主场”。 这是全国政协副主席、中国科学技术协会主席万钢近日在中国电动汽车百人会论坛上分享的一组数据。 作为全球汽车产业转型升级的标志，新能源汽车颠覆传统燃油车，将电动化、智能化、网联化叠加融合已成大势。在出席...[详细]

（一）简介说明： （二）接线： 1. 内部结构： 正温度前五位是0. 负温度前五位是1. 由LS，MS组成的四位十六进制数，和16位二进制数。（先MS后LS） 结合上下图直到温度计算：1乘2 ^ 6 + 0乘2 ^ 5 +1乘2^ 4 +0乘2^ 3 +……2^0 ==85 （二）使用流程，按照时序图编写程序（判断应用）： 粗黑线是总线控制的电平 灰线表示D...[详细]

随着科技的发展，机器人必然逐渐进入我们的生活，甚至在许多领域替代人类。以下是目前全球范围内最先进的一些机器人： 1、Actroid-F 这种实验性机器人的目标，是创造最逼真的仿人类机器人，它们可以说话、眨眼、识别面部表情，并根据判断做出反应。 2、REEM 全尺寸的人形机器人，能够充当向导、接待员，用多种语言发表演讲。 3、幽灵泳者 一种无人驾驶水下机器人，可模仿鲨鱼或其...[详细]

晶圆代工厂 联电 31日与美商朗格公司 Allegro  MicroSystems (AMI)共同宣布，签订晶圆代工长期合作协议，联电将成 Allegro 的主要晶圆代工厂，负责协助生产 车用电子 相关产品。 联电指出，双方协议涵盖技术上的合作，联电将成 Allegro 专属车用电子技术供应商，并提供 Allegro 因应业绩成长所需的晶圆代工产能，而两家公司早在 2012 年就已签订协议，由...[详细]

苹果公司将于本月底公布2019年第二财季财报，在此之前，分析师对该季度iPhone发货量进行了预测，其中一家分析公司对此显得颇为悲观。 　　一家名为OTR Global的媒体研究公司发布了一份投资者报告，报告中称2019年第二财季苹果iPhone出货量在3700万至4200万部之间。华尔街分析师此前预测的出货量则在4000万至4500万部之间。 　　OTR表示，他们对亚洲18位供...[详细]

中国，2018年3月2日 —— 意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。 每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X-CUBE-CLD-GEN，这是一个移植到STM32L496...[详细]

在面板价格高企、新增需求萎靡、市场竞争日趋激烈的环境下，彩电业进入了硬件微利时代。但如今的彩电业已经摆脱了完全依赖硬件的商业模式，随着可运营用户数的不断攀升，以海信为代表的彩电企业纷纷加大了大屏运营的力度，彩电业的商业模式正在重构。 　　 硬件利润微薄 　　去年上半年，由于面板价格持续上涨，致使我国电视厂商普遍存在利润率下滑的情况。据奥维云网数据显示，2011年，中国彩电业的净利润率还有3%，...[详细]

　　今年六月初， 联发科 新任执行长蔡力行上任，这让 联发科 开始进入“双蔡时代”，那么蔡力行究竟何许人也?值得 联发科 如此看重?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　蔡力行，在台积电待了24年，以严格治军闻名，曾主导台积电转型大计，多次参与台积电的重要决策，也是后来台积电在晶圆代工领域称霸的重要奠基人之一。 　　去年12月中华电信撤换董事长蔡力行的消息一经传出，紫光以及联发科...[详细]

大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案 2021年6月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图 后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为...[详细]

4月，动力电池市场“白马”、“黑马”一起奔腾。大“白马”宁德时代市占率在提升1个百分点，达47％；小“黑马”中航 锂电 由配套商用车转向配套乘用车后，装机量增幅明显；久违了的多氟多排到第七；小鹏G3产量大增，促使联动天翼首次跻身八强，也堪称“黑马”。 1、商用车装机量环比大幅增长35．90％，单车平均装机量持续增长 今年4月份，国内动力电池装机量为5．41GWh，同比增长达46．61％...[详细]

美高森美SoC 产品部营销总监 Shakeel Peera 展望2014年，美高森美的优势在于高功能集成度、低功耗、小外形尺寸，以及在可靠性和安全性方面的领导地位——所有这些都以成本优化的非易失性的FPGA架构来实现。美高森美已经增强了这些传统优势，并且推出能与今天市场上任何其它的成本优化的FPGA产品具有更多特性的FPGA产品。我们计划延续以上FPGA架构的成功，因为我们了解到其它供应...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。 今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

    一个是风风火火的中国制造“格力电器”，一个是疲软多年、扭亏无望濒临退市淘汰的老牌车企，两个本来弱相关的企业，为什么会被扯到一起？或许可以归结为：“董小姐有个造车梦”。 　　格力入股一汽夏利汽车股份有限公司（以下简称“一汽夏利），早已经在外界传得沸沸扬扬。9月18日，格力电器（000651.SZ）一早宣布停牌，似乎为这种猜测做了佐证。不过，格力相关负责人对21世纪经济报道记者表示，“一切以...[详细]

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。 这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。 据Anandt...[详细]

NXP Semiconductors S32M276SFFRD 参考设计板专为汽车和 PMSM 电机控制应用而设计。该板基于 S32M276 集成解决方案，将 32 位 Arm® Cortex®-M4 S32K3 微控制器和模拟芯片与稳压器、栅极驱动器和电流感应功能结合在系统级封装 (SiP) 设计中。 NXP S32M276SFFRD 旨在展示 BOM 和 PCB 尺寸的减小。该电路板直径...[详细]