电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC1G3157GM,115

产品描述multiplexer switch ics 3.3V 2-CH analog
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小247KB,共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC1G3157GM,115概述

multiplexer switch ics 3.3V 2-CH analog

74LVC1G3157GM,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,20
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量6
标称断态隔离度42 dB
最大通态电阻 (Ron)38 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大信号电流0.05 A
最大供电电流 (Isup)0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
最长断开时间5 ns
最长接通时间6 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVC1G3157
2-channel analog multiplexer/demultiplexer
Rev. 5 — 6 December 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G3157 provides one analog multiplexer/demultiplexer with one digital select
input (S), two independent inputs/outputs (Y0, Y1) and a common input/output (Z).
Schmitt trigger action at the select input makes the circuit tolerant of slower input rise and
fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
6
(typical) at V
CC
= 5 V
Switch current capability of 32 mA
Break-before-make switching
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD 78 Class I
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Control input accepts voltages up to 5.5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C

74LVC1G3157GM,115相似产品对比

74LVC1G3157GM,115 74LVC1G3157GM,132 74LVC1G3157GV,125 74LVC1G3157GW,125
描述 multiplexer switch ics 3.3V 2-CH analog multiplexer switch ics 1-OF-2 decoder multiplexer switch ics 3.3V 2-CH analog multiplexer switch ics 3.3V 2-CH analog
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON SON TSOP TSSOP
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,20 TSSOP, TSOP6,.11,37 PLASTIC, SC-88, SOT-363, 6 PIN
针数 6 6 6 6
制造商包装代码 SOT886 SOT886 SOT457 SOT363
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 1.45 mm 1.45 mm 2.9 mm 2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
信道数量 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6
标称断态隔离度 42 dB 42 dB 42 dB 42 dB
最大通态电阻 (Ron) 38 Ω 38 Ω 38 Ω 38 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSON TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,20 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大信号电流 0.05 A 0.05 A 0.05 A 0.05 A
最大供电电流 (Isup) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
最长断开时间 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns
最长接通时间 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 1 mm 1 mm 1.5 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
易电源测试报告1
测试易电源在空载下的纹波以及带载状态下纹波、能效。 ...
ltbytyn 模拟与混合信号
请问大虾如何下载Release版本的程序?
我在调试时下载Release版本的程序,但是出错,说格式不对,不能进行调试,请问大虾如何下载Release版本的程序?谢谢...
subalada 微控制器 MCU
EEWORLD论坛2014年第17周(4.21——4.27)精华帖汇总
以下排名不分先后,仅是对论坛上周精彩帖子的一个小回顾,目的为方便更多网友及时了解论坛中最给力、最新鲜内容: MSP430RF5739定时器捕获源问题发帖网友:guanlt 300V直流稳压电路原理图 ......
eric_wang 综合技术交流
【儿童陪护机】+ ESP32-S3-BOX+ESP32-S3-DevKitC-1物料开箱及BOX基本演示
前言:感谢EEWORLD得捷电子举行的活动,让我有机会参加。从6月17日下单,到7月3号收到物料,经历了半月从美国发到中国深圳,再从深圳来到天津,算起来也不慢。今天天津下雨,顺丰送货我先用酒精 ......
lingxin_yuhe DigiKey得捷技术专区
【平头哥蓝牙Mesh网关开发套件免费试用】+nRF Mesh与灯 实验 (二)
本帖最后由 damiaa 于 2021-10-31 20:15 编辑 【平头哥蓝牙Mesh网关开发套件免费试用】+nRF Mesh与灯 实验 设备和节点(Devices and Nodes) 一个设备成为了 ......
damiaa 无线连接
CC2530 设计资料
好久没有来论坛了 上传个重量级的资料 这个是TI关于CC2530的设计资料 貌似很多人都是拿这个材料做板子的 材料中包括原理图 PCB 材料清单 以及做板子的geber文件 现在传上来希望对你有所帮助 ......
kouyu 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1739  1154  567  1798  639  36  24  12  37  13 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved