电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVTH244ADB,118

产品描述buffers & line drivers 3.3V obuff/ldrvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小219KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVTH244ADB,118概述

buffers & line drivers 3.3V obuff/ldrvr

74LVTH244ADB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP2
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT339-1, SSOP-20
针数20
制造商包装代码SOT339-1
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.1 ns
传播延迟(tpd)5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVT244A; 74LVTH244A
3.3 V octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 5 — 16 August 2017
Product data sheet
1
General description
The 74LVT244A; 74LVTH244A is a high-performance BiCMOS product designed for V
CC
operation at 3.3 V.
This device is an octal buffer that is ideal for driving bus lines. The device features two
output enables (1OE, 2OE), each controlling four of the 3-state outputs.
2
Features and benefits
Octal bus interface
3-state buffers
Output capability: +64 mA and -32 mA
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
Live insertion and extraction permitted
Power-up 3-state
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Latch-up protection
JESD78 Class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3
Ordering information
Package
Temperature range Name
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Table 1. Ordering information
Type number
74LVT244AD
74LVTH244AD
74LVT244ADB
74LVTH244ADB
74LVT244APW
74LVTH244APW
74LVT244ABQ
74LVTH244ABQ
Version
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
-40 °C to +85 °C
-40 °C to +85 °C
-40 °C to +85 °C
-40 °C to +85 °C
SO20
SSOP20
TSSOP20
DHVQFN20
plastic dual in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5 × 4.5 × 0.85 mm

74LVTH244ADB,118相似产品对比

74LVTH244ADB,118 74LVTH244ABQ,115 74LVT244APW/AUJ 74LVTH244ADB,112 74LVTH244APW,112
描述 buffers & line drivers 3.3V obuff/ldrvr buffers & line drivers 3.3V octal buf/ldvr buffers & line drivers 3.3 V octal buffer/ line driver buffers & line drivers 3.3V obuff/ldrvr buffers & line drivers 3.3V octal buf/ldvr
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc - NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
零件包装代码 SSOP2 QFN - SSOP2 TSSOP2
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT339-1, SSOP-20 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 - 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT339-1, SSOP-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
针数 20 20 - 20 20
制造商包装代码 SOT339-1 SOT764-1 - SOT339-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compli compli - compliant compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVT LVT - LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4
长度 7.2 mm 4.5 mm - 7.2 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A - 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
位数 4 4 - 4 4
功能数量 2 2 - 2 2
端口数量 2 2 - 2 2
端子数量 20 20 - 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP HVQCCN - SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 LCC20,.1X.18,20 - SSOP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns - 5 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1 mm - 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 BICMOS BICMOS - BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING NO LEAD - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30
宽度 5.3 mm 2.5 mm - 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1

热门活动更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1757  257  202  1207  1142  36  6  5  25  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved