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SN74ALVC16834DLG4

产品描述Universal Bus Functions 18bit Univ Bus
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小721KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVC16834DLG4在线购买

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SN74ALVC16834DLG4概述

Universal Bus Functions 18bit Univ Bus

SN74ALVC16834DLG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数56
Reach Compliance Codeunknow
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.415 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.49 mm

SN74ALVC16834DLG4相似产品对比

SN74ALVC16834DLG4 SN74ALVC16834DGGR 74ALVC16834DGVRG4 SN74ALVC16834DGVR 74ALVC16834DGVRE4
描述 Universal Bus Functions 18bit Univ Bus Universal Bus Functions 16bit Univ Bus Universal Bus Functions 18B Universal Bus Dr Universal Bus Functions 18bit Univ Bus Universal Bus Functions 18-Bit Univ Bus Drv With 3-State Outputs
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP, TSSOP56,.25,16 TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code unknow compli unknow unknown unknown
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 18.415 mm 14 mm 11.3 mm 11.3 mm 11.3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 18 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.49 mm 6.1 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) -
控制类型 - ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
最大I(ol) - 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
封装等效代码 - TSSOP56,.3,20 - TSSOP56,.25,16 TSSOP56,.25,16
包装方法 - TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V

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