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CD4023BMG4

产品描述CMOS Triple 3-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小979KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD4023BMG4概述

CMOS Triple 3-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125

CD4023BMG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.0015 A
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
最大电源电流(ICC)0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Su250 ns
传播延迟(tpd)250 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

CD4023BMG4相似产品对比

CD4023BMG4 CD4011BPWRG4 CD4012BMG4 CD4012BNSRG4 CD4011BNSRG4
描述 CMOS Triple 3-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125 CMOS Quad 2-Input NAND Gate 14-TSSOP -55 to 125 CMOS Dual 4-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125 CMOS Dual 4-Input NAND Gate 14-SO -55 to 125 CMOS Quad 2-Input NAND Gate 14-SO -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP-14 SOP, SOP14,.3
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compliant compliant compliant
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 10.2 mm 10.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 3 4 2 2 4
输入次数 3 2 4 4 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.3 SOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TR TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
传播延迟(tpd) 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches - 1 1 1 -
Prop。Delay @ Nom-Sup - - 250 ns 250 ns 250 ns
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